1、潤濕不良、漏焊、虛焊

產生原因:

• 元器件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，PCB受潮；

• Chip元器件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現(xiàn)象；

• PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊；

• PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良；

• 傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行；

• 波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊；

• 助焊劑活性差，造成潤濕不良；

• PCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良

解決辦法:

• 元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期，對受潮的PCB進行清洗和去潮處理；

• 波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元器件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊；

• SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元器件在前和盡量避免互相遮擋的原則，另外，還可以適當加長元器件搭接后剩余焊盤長度；

• PCB翹曲度小于0.8％~1.0％；

• 調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平

• 清理波峰噴嘴；

• 更換助焊劑；

• 設置恰當?shù)念A熱溫度。

2、拉尖

產生原因:

• PCB預熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元器件與PCB吸熱；

• 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

• 電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸，因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4~5mm

• 助焊劑活性差；

• 焊接元器件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

解決辦法:

• 根據(jù)PCB、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度，預熱溫度為90~130℃；

• 錫波溫度為（250±5）℃，焊接時間3~5s，溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些；

• 波峰高度一般控制在PCB厚度的23處插裝元器件引腳成形要求引腳露出PCB焊接面0.8~3mm；

• 更換助焊劑；

• 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15~0.4mm（細引線取下限，粗引線取上限）。

3、焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小，如冰高嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能。這種缺陷也是再流焊工藝中經常出現(xiàn)的問題，但以波峰焊時常見。

產生原因:

阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊益溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

下列原因之一，均會導致PCB夾帶水汽。

• PCB在加工過程中經常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡；

• PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理；

• 在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

解決辦法:

• 嚴格控制各個生產環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB在260℃下10s內不應出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；

• PCB應存放在通風干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；

• PCB在焊接前應放在烘箱中在（120+5）℃下預烘4h；

• 波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100~140℃，如果使用含水的助焊劑，其預熱溫度應達到110~145℃，確保水汽能揮發(fā)完。

4、針孔及氣孔

針孔及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚未擴大至表層，大部分都發(fā)生在基板底部，當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了針孔或氣孔。針孔及氣孔的不同在于針孔的直徑較小。

產生原因:

• 在基板或零件的引腳上沾有有機污染物，此類污染材料來自自動插件機、引腳成形機及源于儲存不良等因素；

• 基板含有電鍍溶液和類似材料所產生的水汽，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水汽，焊錫時產生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔；

• 基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環(huán)境的水汽；

• 助焊劑槽中含有水分；

• 發(fā)泡及熱風刀用壓縮空氣中含有過多的水分。

• 預熱溫度過低，無法蒸發(fā)水汽或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂；

• 錫溫過高，遇有水分或溶劑，立刻爆裂。

解決辦法:

• 用普通溶劑去除引腳上的有機污染物；由于硅油及類似含有硅的產品去除困難，如發(fā)現(xiàn)問題是由硅油造成的，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源；

• 裝配前將基板在烤箱中烘烤，去除基板中含有的水汽；

• 裝配前將基板在烤箱中烘烤；

• 定期更換助焊劑；

• 壓縮空氣需加裝濾水器，并定期排氣；

• 調高預熱溫度；

• 調低錫爐溫度。

5、焊接粗糙

產生原因:

• 不當?shù)臅r間一溫度關系；

• 焊錫成分不正確；

• 焊錫冷卻前機械震動；

• 錫被污染。

解決辦法:

• 調整輸送帶速度，改正焊接預熱溫度，以建立適當?shù)臅r間一溫度關系；

• 檢查焊錫成分，以確定焊錫類型和對某合金的適當焊接溫度；

• 檢查輸送帶，確?；逶诤附优c凝固時不致碰撞或搖動；

• 檢查引起污染的不純物類型，以適當方法減少或消除錫槽中的已污染焊錫（稀釋或更換焊錫）

6、焊接成塊與焊接物突出

產生原因:

• 輸送帶速度太快；

• 焊接溫度太低；

• 二次焊接波形偏低；

• 波形不當或波形和板面角度不當及出端波形不當；

• 板面污染及可焊性不佳。

解決辦法:

• 調慢輸送帶速度；最新點其上的

• 調高錫爐溫度；

• 重新調整二次焊接波形；

• 重新調整波形及輸送帶角度；

• 清潔PCB板面，改善其可焊性。

7、焊料過多

元器件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

產生原因:

• PCB預熱溫度過低，焊接時元器件與CB吸熱，使實際焊接溫度降低；

• 助焊劑的活性差或比重過?。?/p>

• 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

• 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成分高，使焊料黏度增加，流動性變差；

• 焊料殘渣太多；

• 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。

解決辦法:

• 根據(jù)PCB尺寸、板層、元器件多少、有無貼裝元器件等設置預熱溫度，PCB底面溫度為90~130℃；

• 更換助焊劑或調整適當?shù)谋壤?/p>

• 提高PCB的加工質量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中；

• 錫的比例小于61.4％時，可適量添加一些純錫雜質過高時應更換焊料；

• 每天結束工作時應清理殘渣；

• 控制錫波溫度在（250±5）℃，焊接時間3~5s。

8、錫薄

產生原因:元器件引線可焊性差，焊盤太大（需要大焊盤除外），焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不勻，焊料含錫量不足。

解決辦法:解決引線可焊性，設計時減小焊盤及焊盤孔，減小焊接角度，調整傳送速度，調整錫鍋溫度，檢查預涂焊劑裝置，化驗焊料含量。