現(xiàn)代電子裝聯(lián)應秉承“設計是源頭，物料是保障，工藝是關鍵，管理是根本，理念是核心”這一現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核心理念，拋棄就工藝論工藝，單純局限于工藝的舊思維模式。

1.設計是源頭

確保設計的正確性，滿足DFM、DFA、DFR和DFT的要求，不允許違反禁限用設計和工藝的規(guī)定。只有在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經濟性、質量的穩(wěn)定性等進行充分論證和關注，才可能達到“零缺陷設計”和“零缺陷制造”的雙重目的，只有這樣的企業(yè)才能為市場提供性價比高的優(yōu)質電子產品。HP公司DFM統(tǒng)計調查表明:產品總成本60％取決于產品的最初設計，75％的制造成本取決于設計說明和設計規(guī)范，70％～80％的生產缺陷是由于設計原因造成的。中國航天部門統(tǒng)計，一個航天型號產品的質量問題80％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質量問題的主要原因是電路設計缺乏可制造性。2008年中國電科統(tǒng)計表明:電子產品的質量問題75％出在電裝焊接上，而造成電裝焊接質量問題的主要原因也是電路設計缺乏可制造性。中國電科綜合了國內外電子裝聯(lián)行業(yè)和集團公司的經驗，以及國內外相關標準最新要求的內容，從可制造性設計、物流、工藝優(yōu)化和質量監(jiān)控四個層面對PCBA研制生產全過程工藝質量控制提出要求，覆蓋典型組裝焊接工藝類型，新型元器件、新材料、新技術應用和關鍵工序質量控制要求。把設計和工藝結合在一起，把工藝和工藝過程控制結合在一起，不但提出了PCBA的質量要求和質量目標，而且十分詳細地提出了實現(xiàn)上述質量目標的設計、物料工藝優(yōu)化和質量監(jiān)控措施，這一做法在國內外以往的所有標準和規(guī)范體系中尚屬首次被國內著名電子裝聯(lián)專家譽為具有國際先進水平。 對故障案例的分析是十分重要的，但也是初步的，一般的可靠性分析人員基本上是就案例論案例，或者著重于從工藝角度來分析故障現(xiàn)象；而我們恰要通過案例分析明確什么樣的設計是錯誤的，是沒有可制造性的同時，針對高可靠電子產品的故障案例集中反映在違反禁限用工藝和設計的現(xiàn)象，重點指出什么樣的設計是絕對禁止的通過上述分析，向企業(yè)的管理者，尤其是第一把手和產品型號總師明確造成電子產品質量問題的主要成因是設計缺乏可制造性。在此基礎上應用IPD和DFX的先進設計和管理理念，以適應電子裝聯(lián)先進制造技術的電路設計為目標，提出包括可制造性設計（DFM）、電子裝聯(lián)工藝物流質量控制、工藝優(yōu)化設計、員工要求及全方位培訓和管理體制頂層策劃五個層面的系統(tǒng)解決方案。

以板級電路為例，可制造性設計是貫穿PCB/PCBA全生命周期的并行設計，它完全不同于目前絕大部分電子企業(yè)工藝工作從產品研制生產產業(yè)鏈的后端參與進去的滯后的做法，也不同于當前流行的工藝從設計結束參與進去的可制造性分析；而是完全與電路設計同步并行進行，即從產品的戰(zhàn)術技術指標論證和方案設計階段參與進去，直到產品的售后服務階段。

2.物料是保障

物料是電子裝聯(lián)焊接過程中最根本和最基礎的構成要素，它既包括元器件、PCB這類加工材料，也包括焊膏、焊料、助焊劑、貼片膠、清洗劑等工藝材料/輔料，其質量的好壞和是否滿足要求，直接影響焊接質量許多電子裝聯(lián)的質量問題往往是由于所用材料的物理、化學性能存在缺陷造成的。物料質量控制是保證電子裝聯(lián)質量的基礎。電子裝聯(lián)物料控制的基本目標是:“制造過程中所使用的各種物料，如電子元器件印制電路板、焊膏、焊料、助焊劑、貼片膠、清洗劑等工藝材料/輔料等在采購、入庫、儲存、外包、流轉等生產過程的所有環(huán)節(jié)，都必須符合電子裝聯(lián)質量要求。”中國制造必須走出單一的仿制和“山寨”的怪圈，不能永遠停留在“認識可靠性和可重復性概念的重要性階段”。任何一個電子產品都應追求高質量、高品位；而要實現(xiàn)高質量、高品位，首先必須遵循DFX的規(guī)則，必須進行工藝優(yōu)化設計，尤其是必須恢復工藝應有的地位和作用。強調設計是源頭，從根本上解決電路設計的質量問題，在設計的初級階段就把設計的可制造性、可使用性、可檢測性和制造的經濟性、質量的穩(wěn)定性等進行充分的論證和關注?？芍圃煨栽O計和物料質量控制是影響電子產品焊接質量和可靠性的源頭，立足于“預防”為主的策略，從源頭和過程對影響焊接質量的關鍵要素進行控制和“預防”，其目的是盡可能減少乃至消除由設計和物料質量問題帶來的先天不足。

3.工藝是關鍵

優(yōu)化工藝參數(shù)，不允許違反禁限用工藝的規(guī)定確保組裝焊接質量滿足高可靠電子裝備的要求。先天的設計缺乏可制造性的缺陷和物料質量問題，是很難通過改進工藝措施進行補償?shù)?，也就是說工藝絕不是萬能的！反過來講，良好的設計質量和物料質量，也不會自然導致可靠的焊接質量，必須以優(yōu)化焊接工藝參數(shù)為核心，以建立完整的工藝質量控制體系為目標，進行工藝的研究和開發(fā)。國外發(fā)達工業(yè)國家始終把工藝技術研究試驗放在突出的位置上。美國工業(yè)范圍內各研究階段投入的資金和人力比例，如果以基礎理論研究為1，則應用研究為5，產品開發(fā)研究為20，而工藝技術研究為300。也就是說，工藝技術研究的投入是產品開發(fā)研究的15倍！而我們國內的情況恰恰完全相反。美國知名智庫麥肯錫全球研究院的《中國創(chuàng)新的全球效應》指出:“中國在科學研究型創(chuàng)新’中與發(fā)達國家存在很大差距的原因在于，科研創(chuàng)新體系的成果質量與投入的規(guī)模仍然不成比例。盡管中國的研發(fā)投資規(guī)模領先全球，但只有5％的研發(fā)經費用于資助基礎研究，而美國這一比例是19％。是否重視工藝技術研究和試驗，直接影響產品質量的提高和經濟效益的增長。

4.管理是根本

努力提升各企業(yè)主管領導對在電子產品研發(fā)生產過程中實施DFX必要性和重要性的認同感，要努力讓各級領導充分認識到一個企業(yè)要做大做強，實施DFX是必由之路！沒有一個集中統(tǒng)一的工藝研究部門，沒有實力強勁的工藝人員作支撐，也就失去了實施DFX的平臺。

5.理念是核心

電路、結構和工藝是構成電子產品的三大技術要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺先進、完美的電子產品，不但要有技術上先進、經濟上合理的電路方案和結構設計，更需要先進的工藝技術，產品的最后實現(xiàn)及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術的先進程度。對于電子產品而言，路設計產品的功能，結構設計產品的形態(tài)，工藝設計產品的過程?？芍圃煨栽O計差是影響電子產品質量的源頭，這個現(xiàn)象主要表現(xiàn)在THT時期和SMT的早期。在THT時期和SMT的早期，一個電子組裝工程師只需了解裝備的結構原理和構成，按照設計預定的可靠性期望值和目標，依靠經驗的積累就能將其組裝成獨立的產品，在這個時期，電子產品的可靠性大部分取決于設計的正確性和可制造性。隨著高密度細間距元器件、微小型元器件和電子裝聯(lián)技術的高速發(fā)展，電路設計的功能逐漸弱化。當產品的小型化需要應用引線中心距小于或等于0.3mm的高密度高精度QFP、BGA、CSP等SMD，以及英制0201、1005和公制03015Chip，當PCB上的安裝密度高于35～50個/cm2、焊點密度高于100點/cm2，面對3D組裝、多芯片組件（MCM）和3D-MCM為代表的第五代組裝技術，必須依賴先進的電子裝聯(lián)技術和先進的電子裝聯(lián)設備。

在現(xiàn)代電子產品的設計、開發(fā)、生產中，電子裝聯(lián)技術的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業(yè)的決策者實現(xiàn)產品功能指標的前提和基礎。電子裝聯(lián)可靠性是電子設備可靠性的主要問題，電子裝聯(lián)技術是現(xiàn)代電子設備設計和制造的基礎技術在應用3D-MCM第五代組裝技術的電子產品中，電子產品的設計、開發(fā)、生產整個系統(tǒng)環(huán)節(jié)的各類設計的作用將發(fā)生不可逆轉的變化:電路設計的作用勢必會越來越淡化，其作用只相當于應用THT技術時的“預處理工序”；雖然十分重要，卻起不到決定作用，取而代之的是電子產品開發(fā)鏈中的“并行工程”

企業(yè)的決策者完全可以采用在電子產品應用THT技術時購買元器件一樣從市場上去購買/引進設計定型的電路，然后按產品的技術要求進行組合，按使用條件進行必要的試驗，而僅對為數(shù)不多的電路進行設計，產品設計的“重頭戲”是電氣互連技術。這是技術進步的標志，是先進制造技術發(fā)展的必然趨勢。