元器件底部存在通孔，芯片底部或周邊存在通孔而未進行相關工藝處置，造成溢錫短路，焊料流失、BGA焊球縮小甚至缺失，開路和助焊劑污染。

芯片底部及焊盤有導通孔，導致焊料流動，使焊點飽滿度不佳。

BGA底部助焊劑順著導通孔污染元器件底部。

產(chǎn)生錫球造成短路。

BGA過孔塞孔比例大于90％。

縮小塞孔比例為30％～60％。

焊接后無短路現(xiàn)象。

元器件封裝體下的過孔與相鄰焊盤間距太小容易短路。