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蘋果CEO庫克首訪印度 LG Pay白卡支持IC芯片

2020-05-19 12:01:49 98

據(jù)彭博社消息,蘋果CEO 蒂姆·庫克日前會見了印度總理納倫德拉·莫迪,并向其提到了蘋果在印度的未來計劃。這是庫克首次訪問印度,印度政府官方發(fā)出的聲明表示庫克向莫迪總理談到了蘋果在印度的最終制造以及零售問題。本月初,有消息稱作為蘋果代工廠之一的富士康已經(jīng)決定在印度新建工廠,已經(jīng)接近于完成簽署相關協(xié)議.


關于LG的移動支付服務LG Pay又有了新的消息。據(jù)外媒ETNews報道,LG的移動支付項目并沒有夭折,消息人士透露LG Pay的用戶終端White Card將內置IC芯片。除了內置芯片以外,White Card同樣還支持傳統(tǒng)的磁條讀取,也就是說支持幾乎不存在不兼容的問題。至于LG Pay是否會發(fā)布,以及什么時候發(fā)布還有待進一步確認.


谷歌正在與李維斯合作開發(fā)一款新型穿戴設備,這款設備集功能與時尚為一身。具體而言,這款可穿戴產品是一件只能夾克,用戶可以通過夾克的袖子可以控制地圖,音樂,以及接聽電話等功能。這款李維斯智能夾克將在2017年春季上市,今年秋季我們將有望看到beta版.


Windows 10 Mobile設備將變得更大了。據(jù)最新消息,微軟對Windows 10 Mobile設備的技術標準進行了調整,現(xiàn)在設備屏幕的最大尺寸已經(jīng)可以達到9英寸,這意味著OEM可以生產9英寸的智能手機或者平板,Windows 10 Mobile系統(tǒng)可以完美進行適配。

標簽: pcba

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