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聯(lián)發(fā)科新品戰(zhàn)略出爐,IC設計新方向激蕩

2020-05-19 12:01:49 105

聯(lián)發(fā)科決定全面跟進全球車用電子及虛擬實境(VR)市場浪潮,近期內部研發(fā)團隊已開始與歐系品牌車廠及全球手機品牌業(yè)者合作,希望鎖定車用、VR應用創(chuàng)造更高附加價值,不過,聯(lián)發(fā)科對于服務器及擴增實境(AR)等新興商機,由于短期內并無明顯施力點,聯(lián)發(fā)科不會刻意投入研發(fā)資源。


聯(lián)發(fā)科集團已是年營收規(guī)模近100億美元的國際級IC設計團隊,對于新技術、新產(chǎn)品及新市場布局策略,有其重要戰(zhàn)略參考價值,尤其是聯(lián)發(fā)科在芯片市場勝出重要關鍵,在于高度強調芯片性價比優(yōu)勢,且通常會趕在終端市場需求爆發(fā)之前先卡位,聯(lián)發(fā)科布局新興產(chǎn)品戰(zhàn)略,備受業(yè)者矚目。

標簽: pcba

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