PCB檢測(cè)對(duì)于PCB制程質(zhì)量具有“三軍中帳”之地位，也是PCB廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域，在整個(gè)PCBA加工制程中起到奠基作用。目前國(guó)內(nèi)外主要的PCB檢測(cè)技術(shù)分為兩大類：視覺檢測(cè)（Optical Inspection）和電氣檢測(cè)（Electrical Inspection），具體包含PCB人工目檢、PCB在線檢測(cè)（ICT）、PCB功能檢測(cè)（FCT）、PCB主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、PCB主動(dòng)X光檢測(cè)（AXL, Automatic X-ray Inspection）和PCB激光檢測(cè)，總共6種檢測(cè)技術(shù)。

1、PCB人工目檢

主要采用放大鏡或顯微鏡，人工識(shí)別PCB上的短路、斷路以及一些外觀缺陷，比如起泡、扭曲等
【優(yōu)勢(shì)】成本經(jīng)濟(jì)
【劣勢(shì)】糾錯(cuò)率差、主觀偏差極大，隨著線寬線距越來越窄，這種方法已逐漸被淘汰了

2、PCB在線檢測(cè)（ICT）

ICT檢測(cè)原理主要是模擬線路板的電氣連接，從而通過測(cè)試點(diǎn)檢測(cè)PCB板的斷路、短路等主要缺陷。ICT包含針床式測(cè)試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測(cè)試儀(Flying Probe Tester)等幾種測(cè)試設(shè)備。
【優(yōu)勢(shì)】測(cè)試成本低、易于編程、缺陷覆蓋率高
【劣勢(shì)】針對(duì)PCB需要專門制作測(cè)試夾具，成本和使用難度相對(duì)較大

3、PCB功能檢測(cè)（FCT）

功能檢測(cè)主要是模擬產(chǎn)品用途，將PCB板通過專業(yè)的設(shè)備連接、編程，從而真實(shí)再現(xiàn)產(chǎn)品使用過程中的表現(xiàn)。
【優(yōu)勢(shì)】100%準(zhǔn)備重現(xiàn)PCB的性能
【劣勢(shì)】設(shè)計(jì)流程繁瑣復(fù)雜、成本較高、不太適用于大多數(shù)PCB生產(chǎn)工藝

4、PCB主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

光學(xué)檢測(cè)技術(shù)目前較為普遍成熟，主要是基于光學(xué)原理，結(jié)合計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制方法，拍攝PCB板的圖形，跟預(yù)設(shè)圖像和程式進(jìn)行比對(duì)，從而極為精準(zhǔn)地檢測(cè)出PCB板線路連接中的問題。
【優(yōu)勢(shì)】檢測(cè)成功率極高
【劣勢(shì)】成本優(yōu)勢(shì)并不十分突出，效率適中，一般需要配備大數(shù)量的檢測(cè)設(shè)備來應(yīng)對(duì)批量生產(chǎn)

5、PCB主動(dòng)X光檢測(cè)

X光檢測(cè)主要用于高精度、高難度工藝當(dāng)中，比如BGA、PoP工藝設(shè)計(jì)中，其原理是通過X光照射投影，類似于人工X光拍片，從而檢測(cè)PCB板內(nèi)部的缺陷，對(duì)于盲埋孔等工藝有較好的檢測(cè)能力。
【優(yōu)勢(shì)】高難度檢測(cè)的適應(yīng)能力
【劣勢(shì)】造價(jià)極高、檢測(cè)效率差、返修成本高

6、PCB激光檢測(cè)

原理是采用激光束掃描PCB，收集全部測(cè)量數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)同系統(tǒng)預(yù)設(shè)的極限值進(jìn)行能力比對(duì)，在數(shù)據(jù)層面上精準(zhǔn)反饋PCB和設(shè)計(jì)之間的偏差，從而準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)缺陷。

【優(yōu)勢(shì)】適用于批量生產(chǎn)、速率高、不依賴于夾具
【劣勢(shì)】初始成本極高、維護(hù)和程式設(shè)置需要專業(yè)人員

PCB檢測(cè)技術(shù)日新月異，主要是在效率、準(zhǔn)確率和成本方面尋找平衡，市場(chǎng)中出現(xiàn)眾多檢測(cè)設(shè)備，應(yīng)用于不同場(chǎng)合需求，檢測(cè)基本的短路和斷路瑕疵較為得心應(yīng)手。但是，任何PCB檢測(cè)技術(shù)都離不開人的管理。