「導(dǎo)通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電子板組裝制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放置于BGA（Ball Grind Array）焊墊(pad)的時候，但設(shè)計單位往往基于其設(shè)計空間不足，或其他難以克服等理由而強(qiáng)迫要求組裝工廠照做。

其實隨著電子產(chǎn)品的縮小，電路板的密度越來越高，層數(shù)也越來越多，所以很多布線工程師(CAD layout engager)就把通孔擺放在焊墊上面，尤其是球間距小的BGA焊墊(pad)更是沒有太多空間可以擺放導(dǎo)通孔。

不過把導(dǎo)通孔(via)擺放在吃錫的焊墊上雖然節(jié)省了電路板的空間，可是對SMT及制造工程師來說這卻是個大災(zāi)難，因為很可能會引起下列的種種質(zhì)量問題，說不定到最后回馬槍打到的反而是RD自己：

如果導(dǎo)通孔被放放置于BGA的焊墊上，很有可能形成 head-in-pillow （枕頭效應(yīng)或雙頭效應(yīng)）或焊球內(nèi)部氣泡(Bubbles)。

因為錫膏印刷在導(dǎo)通孔時會把空氣封閉在通孔內(nèi)，當(dāng)電路板流經(jīng)回流焊(reflow)爐高溫區(qū)時，導(dǎo)通孔內(nèi)的空氣會因熱而膨脹并試圖逃逸，有些逃不出去的空氣就會在BGA的錫球中形成孔洞(Void/bubble)，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐烧眍^效應(yīng)(head in pillow)的不良現(xiàn)象。

導(dǎo)通孔內(nèi)積留的空氣，在流經(jīng) reflow oven (回焊爐)時，空氣會受熱膨脹而有爆孔(out-gassing)的危險。

這通常發(fā)生在預(yù)熱不良的 reflow profile，當(dāng)升溫太快空氣快速膨脹，氣體無法有效逸出，最后就會爆出錫球外面。

錫膏會因為毛細(xì)現(xiàn)象(pertaining to capillary)而流到導(dǎo)通孔內(nèi)部，造成必須焊接觸的錫量不足或缺焊等現(xiàn)象；甚或流到板子對面，造成短路的情形。

可是隨著產(chǎn)品設(shè)計越來越小，布線工程師(layout engineer)對于電路板上的領(lǐng)土已到了輜銖必較的地步，有時候還是應(yīng)該是有些可以妥協(xié)空間。 所以也就有了一些變通的方法來處理焊墊上的導(dǎo)通孔，下面圖標(biāo)由A～E表示五種導(dǎo)通孔及其對SMT制程的影響：

A) 導(dǎo)通孔完全沒有處理。

這應(yīng)該不會被制造工程師所接受，因為錫在受熱之后會流經(jīng)此導(dǎo)通孔，造成焊錫不足、空焊等不良現(xiàn)象，而且錫量完全無法控制，更可能影響到板子另外一面的零件，造成短路。

C) 盲孔(Blind hole)。

勉強(qiáng)可以用，但還是有很大的風(fēng)險，錫量可以被控制，但錫膏覆蓋于半埋孔之上時，會把空氣封鎖在半埋孔內(nèi)，當(dāng)電路板經(jīng)過回焊爐(reflow)加溫后，空氣會因膨脹而爆開錫膏，或形成逸出信道，短期使用可能沒問題，但長期使用之后，可能會從逸出信道的地方慢慢裂開，最后造成接觸不良。

B)、D)是最好的導(dǎo)通孔設(shè)計。

錫膏焊墊上面沒有孔洞影響錫膏量，也不會額外形成氣泡。

E) 可以使用，但價格較貴。

可以在電路板后制程再加一道銅電鍍的制程，把半埋孔或通恐填補(bǔ)起來，填補(bǔ)的洞孔位置會稍有下陷，所以必須要求控制在一定尺寸之內(nèi)，尤其是有 0.5mm pitch BGA 的板子。 要注意：這種制程的板子一般會增加大約10％的價錢。

部分BGA布線時為了加強(qiáng)焊墊附著于電路板的強(qiáng)度會采取將通孔設(shè)計于BGA焊墊中心并做通孔填銅的方法，就類似在焊墊上打一顆鉚釘以增加其強(qiáng)度。