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霧錫(Matte tin)與亮錫 (Bright tin)的差別

2020-05-19 12:01:49 12358

自從歐盟要求禁用含鉛的電子產(chǎn)品后,電子制造業(yè)為了因應(yīng)符合 RoHS 的新規(guī)范,為了取代原本電子零件腳的錫鉛表面處理,于是有了各種表面處理的方法出現(xiàn),其中「鍍?nèi)a」被很多的零件廠商所接受且使用,但鍍?nèi)a又分為「霧錫(Matte tin)」及「亮錫(Bright tin)」兩種,在焊錫的工藝上也衍生出了全新的問題,比如說焊錫不良、爬錫不良 (Deweting)、錫須產(chǎn)生等,這些都會影響到產(chǎn)品的可靠度,甚至可能造成產(chǎn)品退貨的問題。

主題 霧錫 亮錫
焊錫性 較佳 較差且容易有錫須產(chǎn)生(因為有機的雜質(zhì)會產(chǎn)生壓縮性應(yīng)力而生成錫須)
信賴度 比較穩(wěn)定不易生錫須

保存長時間后容易長出錫須造成短路,如果電子零件使用此種焊錫,在電路

板組裝廠再經(jīng)過回焊爐時有可能造成二度融錫

電鍍差異 電鍍結(jié)晶顆粒較粗 會添加亮光劑,讓表面鍍層結(jié)晶顆粒變細、有光澤,但亮光劑中含有機物質(zhì),會阻礙焊錫。
鍍錫應(yīng)力殘留 伸張應(yīng)力 壓縮內(nèi)應(yīng)力
電鍍成本 較貴 較便宜
有機沉淀物含量 約 0.015% 約 0.015%
外觀差異 表面暗沉、無光澤。 表面光亮、美觀。 回流焊以后容易變黃。
耐溫性 焊接后可耐較高溫 耐溫較差。 以零件來說,有機會產(chǎn)生二次融錫的問題。
一般使用于 焊接用的端子或是SMT的零件腳 有外觀需求的地方、冷壓連接的端子
標簽: pcba

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