金層在電路板表面處理的角色只是作為空器的隔絕層，用來保護(hù)其下面的鎳層不至于氧化而已，金(Au)在焊錫中的非但無法形成強壯的焊接，反而會形成AuSn及AuSn2等脆弱的IMC而造成金脆的后果。其實ENIG板子的真正焊點應(yīng)該要完全生長在鎳層，形成Ni3Sn4的良性IMC，如此才能確保焊接強度。

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)表面處理的板子在高溫焊接的瞬間，金層將會迅速溶解于液態(tài)錫之中，形成AuSn、AuSn2或AuSn4等共金(IMC)而快速脫離EN (Electroless Nickel)層，并迅速擴散進(jìn)入焊錫之中。 所以ENIG的焊點應(yīng)當(dāng)是完全生長在EN化鎳層的表面，一般的金層功用在保護(hù)鎳面不要跟要跟空氣直接接觸而生銹氧化而已。 金層如果太厚不但無濟于事，而且一旦超過焊點重量的3%時(Au的比重為19.3)，反而會引起金脆(Gold Embrittlement)的問題，形成脆弱的IMC。

下面四張圖片為放大4500倍的SEM圖像，說明在回焊爐熱量不足的情況下，黃金成份正要從鎳層分離融入焊錫之中的瞬間，當(dāng)零件遭受外力沖擊的時候就極有可能從這一整排AuSn、AuSn2或AuSn4的IMC處裂開。

下面四圖顯示，當(dāng)焊接的熱量不足或未持續(xù)時，雖然Ni3Sn4的薄薄IMC層已經(jīng)生成而焊牢，但也會因為AuSn及AuSn2還未來得及逸走，而停留在共金接口附近，當(dāng)有外力拉扯的時候，就很容易斷裂開來。 這就是為何ENIG的焊點強度，始終不如銅面焊點(Cu6Sn5)來得更為牢固的主因之一。

下面兩圖顯示，當(dāng)焊接的熱量足夠且持續(xù)的時候，金層將會完全逸走融入到焊料之中，從圖片中可以零星看到小顆粒的AuSn四處分散漂浮在焊料之中，剩下由錫鎳所形成的IMC，自然就可以得到有不錯的焊接強度。 可以想見，如果浸金或鍍金層太厚，就會形成過多的AuSn共金，最后導(dǎo)致AuSn無法有效逸走或充滿整個焊料，進(jìn)而影響到焊接強度。