需要表面貼裝元器件的位置都需要平整，通常焊錫、沉銀或者沉金并沒有通孔的焊接位置被稱為“焊盤”。錫膏，一種由鉛錫成分和助焊混合物組成具有粘性的物質(zhì)，借助錫膏印刷機(jī)，滲透過不銹鋼或鎳制鋼網(wǎng)附著到焊盤上，也可通過噴印原理來完成，類似于噴墨打印機(jī)。錫膏印刷完畢后，電路板將經(jīng)過拾取和放置設(shè)備，通過相應(yīng)的傳送帶進(jìn)行貼裝。將要被貼裝的元器件一般放置在紙質(zhì)或塑料的管道中，并借助飛達(dá)安裝在SMT貼片機(jī)器上。一些個(gè)頭比較大的集成電路將通過防靜電托盤傳送。SMT設(shè)備從飛達(dá)中取出相應(yīng)的元器件并將其貼裝到PCB上，由于PCB上的錫膏具有一定的粘性，因而在焊盤上的元器件有很好的附著效應(yīng)。

如果PCB板是雙面設(shè)計(jì)，那么所有的錫膏印刷、貼裝和回流焊過程需要重復(fù)一次，通過錫膏或者紅膠將元件粘附在指定位置。如果需要機(jī)型波峰焊工藝，元件需要借助紅膠進(jìn)行粘附，以防止元件在波峰焊受熱過程中由于焊錫融化而造成的脫落。

完成焊接過程后，板面需要經(jīng)過清洗，以去除松香助焊劑以及一些錫球，防止他們?cè)斐稍g的短路。松香助焊劑通過碳氟化合物溶劑、高燃點(diǎn)碳?xì)浠衔锶軇┗蛘叩腿键c(diǎn)溶劑（比如從橙皮中提取的檸檬油精）進(jìn)行清除。水溶性助焊劑通過離子水和清潔劑清除，然后利用風(fēng)刀快速移除表面水分。但是，絕大不分的貼裝執(zhí)行無清洗過程，即松香助焊劑將留在PCB板的表面，這將節(jié)約清洗成本、提高生產(chǎn)效率、減少浪費(fèi)。

一些SMT貼裝生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，比如IPC（Association Connecting Electronics Industries）需要執(zhí)行清洗標(biāo)準(zhǔn)，以便確保PCB板的清潔，甚至一些無須清理的助焊劑也必須被清除。正確的清晰將清理掉線路之間的肉眼無法識(shí)別的助焊劑、臟污和雜質(zhì)等。但是，并不是所有廠商會(huì)嚴(yán)格遵從IPC標(biāo)準(zhǔn)并顯示在板面上，或者客戶根本不在意。事實(shí)上，很多廠家的制作標(biāo)準(zhǔn)是比IPC標(biāo)準(zhǔn)更加的嚴(yán)格。

最后，PCB板需要經(jīng)過目檢，查看是否元件漏貼、方向錯(cuò)誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的板需要送至專業(yè)的返修臺(tái)進(jìn)行維修，比如經(jīng)過ICT測(cè)試或者FCT功能測(cè)試環(huán)節(jié)，直至測(cè)試PCB板工作正常。

在該行業(yè)，有SMD（surface-mount device，表面貼裝器件）和THT（through-hole technology穿孔插裝技術(shù)）兩種方法。兩種技術(shù)可以在同一塊PCB板上應(yīng)用，只不過穿孔插裝技術(shù)應(yīng)用在哪些不適合表面貼裝的元器件（比如大的變壓器、連接器、電解電容等）。