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選擇性波峰焊接載具及電路設(shè)計注意事項

2020-05-19 12:01:49 369

選擇性波峰焊接載具及電路設(shè)計注意事項:


1、當傳統(tǒng)插件的焊腳太靠近載具的邊緣時,容易因為陰影效應(shadow effect)發(fā)生焊接不全(solder insufficiency)的問題。

2、載具必須要覆蓋住那些不需要使用錫爐焊接的零件。

3、載具破孔的邊緣墻壁厚度,建議至少保留0.05”(1.27mm),以確實隔絕焊滲透進入哪些不需要使用錫爐焊接的零件。

4、載具破孔的邊緣距離需要錫爐焊接的零件,建議至少保留0.1”(2.54mm),以減小可能的陰影效應(shadow effect)。

5、過爐面的零件高度應該要小于 0.15”(3.8mm),否則過錫爐載具將無法覆蓋住這些高零件。

6、過錫爐載具(carrier)的材質(zhì)不可以跟焊錫產(chǎn)生反應,還要可以承受反復的高熱循環(huán)而不會變形,不易吸熱,要盡量輕,有較小的熱收縮性,目前比較多人使用的為鋁合金材質(zhì),也有使用合成石的材質(zhì)。

標簽: pcba

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