SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面組裝元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

SMD特點(diǎn)：

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

各種SMD元器件的參數(shù)規(guī)格：

Chip片電阻, 電容等： 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。

鉭電容： 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23, SOT143, SOT89等

MELF圓柱形元件： 二極管, 電阻等

SOIC集成電路： 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的MICROBGA