一、DIP封裝

雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座上。

由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMT元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一樣的再接到面包板或其他配合直插式元件的電路原形板（像洞洞板）中。

結(jié)構(gòu)

雙列直插封裝芯片的剖面圖

雙列直插封裝芯片的封裝一般是由塑膠或陶瓷制成。陶瓷封裝的氣密性良好，常用在需要高可靠度的設(shè)備。不過大部分的雙列直插封裝芯片都是使用熱固性樹脂塑膠。一個不到2分鐘的固化周期，可以生產(chǎn)上百個的芯片。

二、DIP插件工藝流程

DIP插件加工工藝是整一個PCBA加工流程中的一部分，它是指將不能進(jìn)貼片加工的大型電子元器件進(jìn)行人工插件加工，在經(jīng)過波峰焊接加工等工藝流程，最終形成PCBA加工成品。DIP插件加工的工藝難度較大，需要專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)人員進(jìn)行加工指導(dǎo)。它的工藝流程大體來講可以分為排工序、波峰焊接和質(zhì)量檢查這三個步驟。接下來我們將詳細(xì)為您講解各個流程的加工步驟。

1、  排工序

作業(yè)人員根據(jù)BOM清單來確定物料的位號及方向，并安排到DIP插件拉線上面的每一個人，為每一個員工分配元件，這個時候需要進(jìn)行的就是首樣確認(rèn)，最后一位員工進(jìn)行檢驗(yàn)，跟BOM單進(jìn)行一一比對檢驗(yàn)，再交由品質(zhì)部人員進(jìn)行核對首件。

2、  波峰焊

完成首件確認(rèn)后，進(jìn)行批量生產(chǎn)，然后進(jìn)行波峰焊接，固定PCB線路板上的電子元器件。波峰焊分為有鉛和無鉛，根據(jù)客戶要求及電子元器件大小來決定是進(jìn)行有鉛焊接還是無鉛焊接。進(jìn)行波峰焊接時應(yīng)該進(jìn)行調(diào)整和控制好波峰焊鏈條速度、噴錫和波峰焊的高度以及最重要的加工時間，一般為2~3秒。同時對于某些電子元器件熱敏感較強(qiáng)的進(jìn)行手焊加工。當(dāng)然還需對焊接完成的物料進(jìn)行剪腳。

3、  品質(zhì)部質(zhì)檢

品質(zhì)部檢驗(yàn)是確保PCB板質(zhì)量的一道重要工序，應(yīng)檢驗(yàn)焊點(diǎn)有沒有錫拉，檢驗(yàn)是否有虛焊，浮高等等，根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)IPC6101進(jìn)行精細(xì)的檢查，輔助客戶要求，確保交付客戶滿意的產(chǎn)品。