在貼片加工中有不同的加工工藝流程，可根據(jù)客戶的需求采用不同的SMT貼片加工工藝流程，還會根據(jù)元器件的不同情況，采用不同的工藝流程。

貼片加工的基本工藝構(gòu)成要素包括：絲印（點膠）、貼裝、回流焊接、清洗、檢測和返修。主要有單面組裝、雙面組裝、單面混裝和雙面混裝四種方式。

一、單面組裝

來料檢測→絲印錫膏（點膠）→貼裝→再流焊→清洗→檢測→返修

二、單面混裝

來料檢測→絲印錫膏（點膠）→貼裝→再流焊→清洗→DIP插件→波峰焊→清洗→檢測→返修

三、雙面組裝

來料檢測→B面絲印錫膏→貼裝→再流焊→翻轉(zhuǎn)→A面絲印錫膏→貼裝→再流焊→清洗→檢測→返修

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

四、雙面混裝

來料檢測→A面絲印錫膏→貼裝→再流焊→清洗→翻轉(zhuǎn)→B面絲印錫膏→貼片→再流焊→翻轉(zhuǎn)→插件→波峰焊→清洗→檢測→返修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

4、再流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

5、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

6、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

7、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

貼片加工工藝流程對產(chǎn)品品質(zhì)有著重要的影響，不同的工藝流程有不同的特點和優(yōu)勢，SMT加工廠家應(yīng)該根據(jù)加工元器件的具體情況選擇最合適的工藝流程。