BGA焊臺在保證放大倍數(shù)不變的前提下，可通過搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題， X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配高清液晶顯示器; 返修臺可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。

BGA返修臺幾千到幾萬都屬于一般的。主要是看自己對配置的要求怎樣。一般的BGA返修臺生產(chǎn)廠商都有不同價位的設(shè)備。市面上的BGA焊臺一般在8000元左右。