BGA返修臺焊接方法

1、熱風(fēng)槍的調(diào)整 

修復(fù)BGA IC時正確運用熱風(fēng)槍非常重要。惟有熟練掌握和應(yīng)用好熱風(fēng)槍，才能使用維修手機的成功率大大提高。如此會擴大故障甚至使PCB板報費。先將介紹一下熱風(fēng)槍在修復(fù)BGA IC時的調(diào)整。BGA返修臺封裝IC內(nèi)部是高密度集成，由于制作工藝的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐熱，溫度調(diào)節(jié)的掌握是一件重要事，通常熱風(fēng)槍只有8個溫度檔，焊BGA IC一般在3-4檔內(nèi)，也就是說180-250℃左石。溫度超過250℃以上BGA返修臺很容易損壞。但許多熱風(fēng)槍在出廠或使用過程中內(nèi)部的可調(diào)節(jié)電阻已經(jīng)改變，所以在使用時要觀察風(fēng)口，不要讓風(fēng)筒內(nèi)的電熱絲變得很紅。以免溫度太高。

關(guān)于風(fēng)量，沒有具體規(guī)定，只要能把風(fēng)筒內(nèi)熱量送出來并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。還需要注意用紙試一式風(fēng)筒溫度分布況。

2、對IC進行加焊

在IC上加適量助焊劑，建議用大風(fēng)嘴。還應(yīng)注意，風(fēng)口不宜離IC太近，在對IC加熱的時候，先用較低溫度預(yù)熱，使IC及機板均勻受熱，能較好防止板內(nèi)水份急劇蒸發(fā)而發(fā)生起泡現(xiàn)象。小幅度的晃動熱風(fēng)槍，不要停在一處不動，熱度集中在一處BGA IC容易受損，加熱過程中用鑷子輕輕觸IC旁邊的小元件，只要它有松動，就說明BGA IC下的錫球也要溶化了，稍后用鑷子輕輕觸BGA IC，如果它能活動，并且會自動歸位，加焊完畢。

二、拆焊BGA IC

如果用熱風(fēng)槍直接加焊修復(fù)不了的話，很可能是BGA IC已損壞或底部引腳有斷線或錫球與引腳氧化，這樣就必須把BGA IC取下來替換或進行植錫修復(fù)。

無膠BGA返修臺拆焊

取BGA返修臺必須注意要在IC底部注入足夠的助焊劑，這樣可以使錫球均勻分布在底板IC的引腳上，便于重裝，用真空吸筆或鑷子，配合熱風(fēng)槍作加焊BGA IC程序，松動后小心取下，取下IC后，如有連球，用烙鐵拖錫球把相連的錫球全部吸掉。注意鉻鐵尖盡量不要碰到主板，以免刮掉引腳或破壞絕緣綠油。

封膠BGA返修臺的拆焊

在手機中的BGA IC，還有一部分是用化學(xué)物質(zhì)封裝起來的，是為了固定BGA IC，減少故障率，但是如果出現(xiàn)問題，對維修是一個大麻煩。目前在市場上已經(jīng)出現(xiàn)了一些溶解藥水，它們只對三星系列和摩托羅拉系列手機的BGA返修臺封膠有良好的效果，有些封膠還是無計可施。還有一些藥水有毒，經(jīng)常使用對身體有害。對電路板也有一定的腐蝕作用。

下面簡單的介紹一下有封膠BGA IC的拆卸：首先取一塊吸水性好的棉布，大小剛好能覆蓋IC為宜，把棉布沾上藥水蓋在IC上，經(jīng)一段時間的浸泡，取出機板，用針輕挑封膠，看封膠是否疏軟，如還連接堅固，就再浸泡一段時間，或換一種溶膠水試一試。

對帶封膠IC的浸泡時間一定要足夠，因為它的底部是注滿封膠的，如果浸泡時間不充分，其底部的封膠沒有化學(xué)反應(yīng)，這樣取下IC的時很容易把板線帶起，易使機板報廢。經(jīng)過充分浸泡后，把機板取出用防靜電焊臺固定好，把熱風(fēng)槍調(diào)到適當(dāng)檔位，打開熱風(fēng)槍先預(yù)熱，再對IC及主板加熱，使IC底部錫球完全熔化，此時才可撬下IC，注意：如錫球不完全溶化，容易把底板焊點帶起。