PGA是采用插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)，BGA是采用焊球陣列封裝技術(shù)，都適用于表面貼裝技術(shù)，但BGA與PGA有著本質(zhì)的區(qū)別。

BGA與PGA的區(qū)別：

① BGA是不帶針式的，直接焊在筆記本主板上，不可隨意拆卸，要換CPU需要專門的BGA焊臺(tái)來更換，正常情況下BGA性價(jià)比比PGA的高。

                                                           BGA封裝

② PGA是原廠帶針式的，PGA的CPU是插在主板上的插座的，拆卸比較方便，價(jià)格相對(duì)比較昂貴。

                                                        PGA封裝