BGA是一種采用焊球陣列封裝方式的元器件,它是在封裝基板的底部制作錫球作為電路板的接口,與電路板實現(xiàn)連接。BGA元器件適用于表面貼裝元器件,電路的引腳數(shù)非常多,封裝的密度也變高,功能更加強大,可靠性更高。BGA的CPU主要用于筆記本電腦上。
根據封裝材料的不同,BGA元器件可分為PBGA、CBGA、CCBGA、TBGA、CSP五種。
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