根據(jù)經(jīng)驗，80%的SMT焊接不良來自印刷，印刷機工藝參數(shù)的設(shè)置也是一個重要的環(huán)節(jié)，印刷機工藝控制參數(shù)主要有6要素：刮刀寬度、刮刀壓力、刮刀速度、印刷厚度、印刷間隙、分離速度。

1、刮刀寬度

一般刮刀的寬度為PCB長度加上50mm左右最佳，如果刮刀相對于PCB過小，則會造成漏??；如果刮刀過寬，印刷中就需要更大的壓力以及更多的焊膏，會造成焊膏的浪費。

2、刮刀壓力

刮刀壓力比須與刮刀硬度協(xié)調(diào)，刮刀壓力的改變對印刷質(zhì)量影響很大，壓力太小，刮刀將刮不干凈模板上的焊膏，導(dǎo)致PCB板上的焊膏量不足；壓力太大，或刮刀太軟，那么刮刀將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出，導(dǎo)致焊膏印得太薄，一般刮刀壓力設(shè)定為0.5kg/25mm。

3、刮刀速度

在印刷過程中，刮刀速度是非常重要的，因為焊膏需要時間來滾動和流入模板孔內(nèi)，如果時間不夠，那么在刮刀的行進方向，焊膏在焊盤上將不平；如果速度太慢，就等于提高了刮刀壓力，會影響印刷焊膏的厚度。

另外，刮刀的速度和焊膏的黏度有很大關(guān)系，刮刀的速度越慢，焊膏的黏度就越大；刮刀的速度越快，焊膏的黏度就越小。如何調(diào)節(jié)刮刀的速度要充分考慮到焊膏的成分和PCB元器件的密度及最小元件尺寸等因素，刮刀速度一般選擇在30~65mm/s之間，在高精度印刷時，由于最大刮刀速度取決于PCB板上最小引腳間距，刮刀速度一般在20~30mm/s之間。

4、印刷厚度

印刷厚度是由模板的厚度來決定的，與機器設(shè)定和焊膏的特性也有一定的關(guān)系，而模板的厚度是由芯片引腳間距來決定的，所以說印刷厚度與芯片引腳間距密切相關(guān)，但也可以通過調(diào)節(jié)刮刀速度和刮刀壓力來微調(diào)印刷厚度。

5、印刷間隙

印刷間隙是指刮刀與模板未接觸前，模板裝夾后模板底面與PCB表面之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離越大，焊膏量就越多，一般控制在0~0.07mm之間。

6、分離速度

當(dāng)刮刀完成一個印刷行程后，模板離開PCB的瞬時速度稱為分離速度，分離速度在精密印刷中尤為重要，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。分離速度太慢，易在模板底部殘留焊膏，分離速度太快，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。

這里有一種設(shè)置印刷壓力的一個小技巧，在金屬模板上使用刮刀，為了得到正確的壓力，開始時在每50mm的刮刀長度上施加1kg壓力，例如300mm的刮刀施加6kg的壓力，逐步減少壓力直到焊膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1kg壓力。在焊膏刮不干凈開始到刮板沉入網(wǎng)孔內(nèi)挖出焊膏之間，應(yīng)該有1~2kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的印刷效果。