當(dāng)刮刀完成一個(gè)印刷行程后，模板離開電路板的瞬時(shí)速度稱為分離速度，分離速度在精密印刷中尤為重要，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。分離速度過快或過慢，都會(huì)影響錫膏印刷質(zhì)量。

那分離速度對(duì)不同的IC芯片有沒有具體的要求呢？早期印刷機(jī)的恒速分離的，先進(jìn)的印刷機(jī)分離時(shí)有一個(gè)停留過程，以保證有較好的印刷圖形，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，不同引腳間距推薦分離速度如下表所示：

為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的焊膏(合金粉末含量、最大粉末尺寸、黏度和盡可能低的助焊劑活性)、正確的工具(印刷機(jī)、模板和刮刀)和正確的工藝過程(合理的工藝參數(shù)控制、良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合，并制定嚴(yán)格的工藝管理制度及工藝規(guī)程。