焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個產(chǎn)品質(zhì)量，而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù)，在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù)，主要有回流焊和波峰焊。

一、什么是回流焊

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，使膠狀焊膏在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMC/SMD的焊接，因為是氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的，所以叫回流焊。

二、回流焊的分類

回流焊的種類很多，按照加熱區(qū)域不同可分為整體加熱和局部加熱兩大類：整體加熱方法主要有熱板加熱法、氣相加熱法、熱風(fēng)加熱法、紅外加熱法；局部加熱方法主要有激光加熱法、紅外聚焦法、光束加熱法。按照加熱方式不同可分為熱板傳導(dǎo)回流焊機、氣相回流焊機、熱風(fēng)回流焊機、紅外回流焊機和紅外熱風(fēng)回流焊機等。

1、熱板傳導(dǎo)回流焊機

熱板傳導(dǎo)回流焊機是通過傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，主要用于采用陶瓷基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜，但由于不同的材質(zhì)加熱效率不一樣，熱傳遞效率較慢。

2、氣相回流焊機

氣相回流焊接又稱凝熱焊。通過加熱碳氟化物使之沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，利用爐子上方與左右的冷凝管將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。氣相焊接含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制。

3、熱風(fēng)回流焊機

熱分回流焊機是通過熱風(fēng)的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇使回流焊爐內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，使帶焊元器件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱而實現(xiàn)焊接。熱風(fēng)回流焊機各溫區(qū)采用獨立循環(huán)，獨立控制及上下加熱的方式，使爐內(nèi)溫度更加準確、均勻，熱風(fēng)回流焊機熱容量大，升溫迅速，各溫區(qū)可均勻地補給新風(fēng)，并保持風(fēng)壓穩(wěn)定，熱傳遞效率高。

4、紅外回流焊機

紅外回流焊機多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比較均勻，網(wǎng)孔較大，適用于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱，這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型，目前使用較多，價格也比較便宜。

5、紅外熱風(fēng)回流焊機

紅外熱風(fēng)回流焊機是一種將熱風(fēng)對流和紅外加熱按一定的比例組合在一起的加熱方式，有效地結(jié)合了紅外回流焊和熱風(fēng)回流焊的長處，是目前較為理想的加熱方式。紅外熱風(fēng)回流焊機充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節(jié)電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。