焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個產(chǎn)品質(zhì)量，而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù)，在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù)，主要有回流焊和波峰焊。

一、什么是回流焊

回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，使膠狀焊膏在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMC/SMD的焊接，因為是氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的，所以叫回流焊。

二、回流焊的分類

回流焊的種類很多，按照加熱區(qū)域不同可分為整體加熱和局部加熱兩大類：整體加熱方法主要有熱板加熱法、氣相加熱法、熱風加熱法、紅外加熱法；局部加熱方法主要有激光加熱法、紅外聚焦法、光束加熱法。按照加熱方式不同可分為熱板傳導(dǎo)回流焊機、氣相回流焊機、熱風回流焊機、紅外回流焊機和紅外熱風回流焊機等。

1、熱板傳導(dǎo)回流焊機

熱板傳導(dǎo)回流焊機是通過傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，主要用于采用陶瓷基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜，但由于不同的材質(zhì)加熱效率不一樣，熱傳遞效率較慢。

2、氣相回流焊機

氣相回流焊接又稱凝熱焊。通過加熱碳氟化物使之沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，利用爐子上方與左右的冷凝管將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。氣相焊接含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大的限制。

3、熱風回流焊機

熱分回流焊機是通過熱風的層流運動傳遞熱能，利用加熱器與風扇使回流焊爐內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，使帶焊元器件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱而實現(xiàn)焊接。熱風回流焊機各溫區(qū)采用獨立循環(huán)，獨立控制及上下加熱的方式，使爐內(nèi)溫度更加準確、均勻，熱風回流焊機熱容量大，升溫迅速，各溫區(qū)可均勻地補給新風，并保持風壓穩(wěn)定，熱傳遞效率高。

4、紅外回流焊機

紅外回流焊機多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比較均勻，網(wǎng)孔較大，適用于對雙面組裝的基板進行回流焊接加熱，這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型，目前使用較多，價格也比較便宜。

5、紅外熱風回流焊機

紅外熱風回流焊機是一種將熱風對流和紅外加熱按一定的比例組合在一起的加熱方式，有效地結(jié)合了紅外回流焊和熱風回流焊的長處，是目前較為理想的加熱方式。紅外熱風回流焊機充分利用了紅外線輻射穿透力強的特點，熱效率高、節(jié)電，同時又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補了熱風回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響。