在正于幕張Messe會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2016”（10月4～7日）上，日本礙子在其展區(qū)內(nèi)設(shè)置了一塊區(qū)域，展示運用了陶瓷技術(shù)的電子元器件制造用晶圓。該公司是已有約100年歷史的陶瓷部件廠商，主力產(chǎn)品是輸電線支撐部等的陶瓷絕緣子（電瓷）。晶圓是其材料技術(shù)及加工技術(shù)的新應(yīng)用領(lǐng)域之一。

日本礙子2014年宣布實現(xiàn)業(yè)務(wù)化的“復(fù)合晶圓”是在硅（Si）、各種陶瓷、玻璃等底板上粘貼很薄的功能層制造而成的。該公司已面向智能手機等使用的SAW濾波器的制造用途，推出了在硅底板上粘貼壓電體功能層的晶圓。

據(jù)介紹，硅的熱膨脹率小，通過在硅底板上粘貼壓電體，可以獲得具有壓電性，而熱膨脹率只有原來三分之一左右的晶圓，由于受熱伸縮較小，所以能制作出濾波性能好的SAW濾波器。晶圓運用了加工誤差為納米級的基板研磨技術(shù)，以及以極薄的接合層高強度接合不同材料的技術(shù)等。

另外，日本礙子此次還參考展出了使用透光性陶瓷材料“Hiceram”的晶圓，這種材料使用純度高達99.99％以上的氧化鋁（Al2O3）作為原料。使用Hiceram，除了具有通孔的晶圓、粘貼硅功能層的基板之外，還可以制造僅在生產(chǎn)過程中與極薄晶圓或低強度晶圓粘合在一起使用的支撐基板等。

日本礙子打算面向高頻CMOS元器件的制造用途，提出用Hiceram基板替代藍寶石作為絕緣基板的解決方案。Hiceram基板的特點是，與藍寶石相比容易擴大口徑（能擴大到12厘米），可降低成本，性能水平接近藍寶石。