SMT 生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線，按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。全自動(dòng)生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線設(shè)備都是全自動(dòng)設(shè)備，通過自動(dòng)上板機(jī)、緩沖連接線和卸板機(jī)將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動(dòng)線，半自動(dòng)生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，印刷機(jī)是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。圖 所示為一條采用回流焊術(shù)的最基本的SMT 自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備配置，一般用于單面組裝工藝。

                                                中小型SMT 自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備配置平面方框示意圖

現(xiàn)就典型生產(chǎn)線所涉及的工位解釋如下。

1、印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB 的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（鋼網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT 生產(chǎn)線的最前端。

2、 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB 的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB 板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT 生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT 生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。

4、 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回焊爐，位于SMT 生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB 上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB 進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（In-circuit Tester，ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（Automated OpticalInspection，AOI）、X-ray 檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB 進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵，一般在返修工作站進(jìn)行。