SMT 的三大關鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。

1、施加焊錫膏

施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤上（如圖所示），以保證貼片元器件與PCB 相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。

                             全自動印刷機實圖及印刷過程分解圖

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般組件是不會移動的。當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。

2、貼裝元器件

本工序是用貼片機（如圖所示）或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應的位置。

3、回流焊接

回流焊（Reflow Soldering）是通過重新熔化預先分配到PCB 焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊（如圖所示）

                                                           回流焊的焊接過程

SMT 是一項綜合的系統工程技術，在各工序實施過程中，涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。SMT 設備和SMT 工藝對操作現場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經過專業(yè)技術培訓。