流焊又稱(chēng)再流焊，是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類(lèi)表面組裝元器件的焊接。它是將預(yù)先印刷有焊膏并貼裝了SMC/SMD 或其他元器件的PCB 送入回焊爐，經(jīng)過(guò)爐子的預(yù)熱、升溫、熔化（再次流動(dòng)）、冷卻等過(guò)程，最終達(dá)到PCB焊盤(pán)與連接對(duì)象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接?；睾笭t也是組成SMT 生產(chǎn)線的主要設(shè)備。

回流焊具有焊接質(zhì)量好、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。其最大的特點(diǎn)是自定位效應(yīng)，有利于實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)、高速度、高精度。回流焊工序簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，勞動(dòng)強(qiáng)度低，焊接缺陷少，從而節(jié)省了電子產(chǎn)品組裝產(chǎn)品成本。