回流焊的基本功能是：在機(jī)械傳送機(jī)構(gòu)的輸送下，將已貼裝有待焊元器件的PCB 以設(shè)定的速度通過設(shè)定的溫度工作區(qū)。先經(jīng)過爐子的預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱，再經(jīng)過爐子的焊接區(qū)使得焊膏重新溶化即再次流動(dòng)，最后經(jīng)過爐子的冷卻區(qū)使得焊膏凝固，從而實(shí)現(xiàn)元件與PCB 焊盤之間可靠的連接。回流焊根據(jù)加熱的方式的不同，可分為遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。回流焊工藝適用于熱風(fēng)加紅外回焊爐對(duì)PCB 整體加熱進(jìn)行的全熱風(fēng)回流焊。尤其是該技術(shù)與設(shè)備已不斷地改進(jìn)和完善，擁有其他方式所不具備的特點(diǎn)，從而成為 SMT 的主流設(shè)備。

回焊爐的主體結(jié)構(gòu)是一個(gè)受熱源控制的隧道式爐膛，內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖如圖1-2-26 所示。

                                                                              圖1-2-26　回焊爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖

回焊爐內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要包括有加熱系統(tǒng)、傳動(dòng)系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等。外部機(jī)構(gòu)有電源開關(guān)、信號(hào)指示燈、設(shè)備操作接口、緊急開關(guān)、抽風(fēng)散熱系統(tǒng)和傳輸系統(tǒng)等。圖1-2-27為回焊爐的外形圖及部分結(jié)構(gòu)圖。

                                                      圖1-2-27　回焊爐的外形圖及部分結(jié)構(gòu)圖