集成電路（IC）有多種不同的封裝形式，封裝不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通集成電路內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)，對SMT技術(shù)的要求也越來越高。表面貼裝集成電路最早出現(xiàn)的封裝形式有SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（Quad Flat Package），在IC 功能及I/O 腳數(shù)逐漸增加后。

QFP 由日本人首先發(fā)明，用于解決集成電路發(fā)展過程中引腳和I/O 口逐漸增多的問題，其外形和封裝結(jié)構(gòu)如圖2-1-18 所示。它的引腳一般都在100 個以上，管腳很細(xì)，一般用于封裝大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路。引腳呈翼型，引腳之間距離很小，引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。

圖2-1-18　QFP 的外形和封裝結(jié)構(gòu)