當(dāng)集成電路工作頻率超過100MHz 時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生“串?dāng)_（CrossTalk）”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC 的管腳數(shù)大于208 Pin 時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式難以實(shí)現(xiàn)。1993 年，摩托羅拉公司率先將BGA 封裝的芯片用于實(shí)際產(chǎn)品。BGA 解決了上述兩個(gè)封裝問題，成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇，BGA也是SMT貼片常見的貼裝元件。

BGA 的引線以圓形焊球或柱狀焊點(diǎn)外形、按陣列形式分布在封裝下面，NVIDIA 公司的Geforce 圖形芯片BGA 外形如圖2-1-19 所示，具有1 144 個(gè)焊球。引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。BGA數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。BGA組裝可用共面焊接，可靠性高，厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少，寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，可應(yīng)用于高速集成電路的封裝。