在電子加工廠中，SMT加工工藝和DIP加工工藝都已經(jīng)趨向成熟并廣泛應(yīng)用，且都是比較高效率的的焊接工藝。但是，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的追求越來越高，數(shù)量越來越多，如何在相同時(shí)間內(nèi)生產(chǎn)更多的成品成為最棘手的問題。

其中，波峰焊技術(shù)雖然已成熟，但其控制參數(shù)具有離散性和復(fù)雜性，在波峰焊焊接過程中傳送速度，預(yù)熱溫度，元器件可焊性都具有不確定性。人們?cè)诓ǚ搴讣庸み^程中為了某些電子元器件設(shè)計(jì)了很多測(cè)試載體，這也表明了波峰焊接工藝的多變性及復(fù)雜性。

從技術(shù)發(fā)展角度來看，盡管窄間距QFP、陣列封裝BGA等電子元器件的應(yīng)用，使得回流焊技術(shù)在器件與PCB的互連中越來與占據(jù)主導(dǎo)地位，但這并不意味著波峰焊技術(shù)的消失，但不可否認(rèn)，它確實(shí)退出了其原有的主導(dǎo)地位。

從目前狀況來看，過孔插裝在一些比較低級(jí)的電子產(chǎn)品中仍占據(jù)一定比例，因?yàn)橛性S多場(chǎng)合不需要SMT技術(shù)那樣較高的性能，過孔組裝也是一種低成本的加工方案。但是隨著電子元器件小型化的發(fā)展，這種技術(shù)應(yīng)用會(huì)越來越小。

波峰焊技術(shù)不斷地進(jìn)步和完善，以后隨著更多新型加工技術(shù)的出現(xiàn)可能會(huì)退出PCB制造和裝配的舞臺(tái)，但現(xiàn)在它還是在電子加工中發(fā)揮重大作用。