現(xiàn)在電子加工技術(shù)越趨成熟，為了適應(yīng)QFP,SOP,BGA,CSP,01005，POP等細(xì)間距，高密度電子封裝技術(shù)的趨勢(shì)，SMT全自動(dòng)焊膏印刷設(shè)備技術(shù)未來發(fā)展的趨勢(shì)，可大致歸納為下述幾方面。

1、Cycle Time的要求

   隨著SMT行業(yè)的發(fā)展，對(duì)SMT電子產(chǎn)品的要求越來越高。隨著模組化高速貼片機(jī)的出現(xiàn)，對(duì)印刷機(jī)Cycle Time提出了更高的要求，怎樣縮短Cycle Time將是各品牌全自動(dòng)印刷機(jī)要解決的問題。

2、精度的要求

   0201、01005甚至03015chip件的大量使用，以前的印刷機(jī)印刷已不能充分滿足精度要求，高精度的機(jī)型將重新爭(zhēng)奪市場(chǎng)。

3、清洗效果

   隨著SMT的發(fā)展，清洗功能的完善可實(shí)現(xiàn)速度及生產(chǎn)的高效率。仿人工清洗時(shí)大的印刷設(shè)備廠商正在考慮和研究的方向。

4、性價(jià)比

   面對(duì)OEM的單價(jià)總體下降，各企業(yè)會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇印刷設(shè)備，在印刷設(shè)備能完全滿足生產(chǎn)需要的前提下，即會(huì)選擇一款性價(jià)比的產(chǎn)品。

5、印制板底部支撐工具

   隨著面板應(yīng)用的廣泛，印刷機(jī)的底部支撐工具也越來越受到重視，現(xiàn)在普遍的印刷設(shè)備采用多個(gè)長(zhǎng)度一定的頂針進(jìn)行多點(diǎn)支撐，但還是會(huì)出現(xiàn)印刷不良。現(xiàn)在出現(xiàn)的最新的可調(diào)板支撐使用一個(gè)固定在模具上可伸縮的平面支撐，能靈活適應(yīng)線路板底部的形狀，有效地進(jìn)行PCB支撐，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量印刷。

6、穩(wěn)定的壓力控制

   印刷時(shí)刮刀施加在PCB板上的壓力對(duì)印刷質(zhì)量非常大，在現(xiàn)有的設(shè)備中印刷過程中經(jīng)常出現(xiàn)偏差。新型焊膏印刷設(shè)備采用閉環(huán)控制技術(shù)，則可以控制印刷過程中的刮刀壓力，使壓力平穩(wěn)。