電路板焊接中的助焊劑(F1uX)之主要功用，是其中活性劑(Activator)在高溫中產(chǎn)生有機酸之活性，而將待焊成員表面之氧化物予以清除，讓銲料中的純錫與基地金屬產(chǎn)生化學反應的IMC進而沾錫焊牢之謂也。

近幾十年來，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中，一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題，要解決這一問題，必須對電子印制板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗.這樣不但會增加生產(chǎn)成本，而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物.這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質(zhì)，屬于禁用和被淘汰之列.仍有不少公司沿用的工藝是屬于前述采用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝，效率較低而成本偏高。

圖1、助焊劑

一、正統(tǒng)助焊劑：

各種無鉛銲料之沾錫性(Wettability)不如63／37之有鉛者早巳眾所週知，是故無鉛波焊之助焊劑商品，其在高溫瞬間所散發(fā)的活性(Activity)一定要夠強，才能協(xié)助去除成員們表面之氧化物。而且還須在270℃強熱中至少要維持4—5秒不可裂解，方得派上用場展開行動。

二、水性助焊劑

最令人不安的是2007年起，也許EUY．要對電子電機產(chǎn)品提出另一項VOC Free，禁用“揮發(fā)性有機物”(Volatile Organic Compounds)的專業(yè)指令。果真如此者，則生產(chǎn)線勢必將排除所有溶劑，而進入到某些水溶性助焊劑的境界。此種水性助焊劑的缺點與應改善者如下：

1、溫度太低時會結(jié)冰，表面張力遠高于有機溶劑者，以致溼潤效果較差。

2、預熱段需要更多的熱量才能趕走水份，而且已除銹者也很容易再銹回來。

3．需要可強力噴灑(Spraying)效能更好的助焊機器組合，唯有在細小水點與實錐型之噴射水霧中，才能將多出2—3倍的涂佈量，推送進入小孔內(nèi)或其頂部之．孔環(huán)表面。

圖2、左圖為voc  Free助焊劑應採用的噴灑型組合，右圖為板子通過水性助焊劑過程的溫度變化情形(黃線表板底面，

綠線表板頂面，紅線表預熱管測)。

一旦必須採行水性助焊劑時，則整體波焊機組連線就不得不大幅改變了 。例如：由泡抹型改爲噴灑型之涂佈、預熱亦需加強、當然如此一來浮渣也難免爲之增多。高活力水性助焊劑之波焊后，必須要經(jīng)過徹底水洗才能出貨。通常水性助焊劑可分爲有機與無機兩類，其中活性劑之活力都比RA型更強，而且還要加入濕潤劑以方便進入死角與小孔。而完成波焊后也必須徹底洗淨并通過離子污染測試者，其后續(xù)才不致發(fā)生電化遷移ECM的重重隱憂。

表1、四種常用有機溶劑與水的物性比

三、免洗助焊劑

此類商品主要特點就是固形物成份(Solid Content)很低，約在2—3％bywt左右，而且焊后還要在高溫高溼環(huán)中通過表面絕緣電阻(SIR)的測試才算過關(guān)。大凡活性不足的弱勢助焊劑，必須要搭配氮氣環(huán)境(殘氧率以1500ppm為宜)。以減少過程中的再氧化，如此之波焊效果才會較好。否則已取得活性的金屬表面，在可用時間不足及操作范圍太窄下，當然就不容易焊好了。

由于嚴格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴格地控制焊接過程的各項工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。