日美“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)”后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力遭到嚴(yán)重削弱。進(jìn)入21世紀(jì)，面對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的巨大變化和半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻調(diào)整，日本順勢(shì)而為，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改革，開(kāi)拓新興技術(shù)領(lǐng)域，大力培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新優(yōu)勢(shì)。

隨著日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日益趕超美國(guó)，20世紀(jì)70—80年代爆發(fā)了日美半導(dǎo)體摩擦，異常激烈且曠日持久，被稱(chēng)為“半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)”。美國(guó)試圖通過(guò)貿(mào)易戰(zhàn)迫使日本開(kāi)放市場(chǎng)和讓渡經(jīng)濟(jì)利益，從戰(zhàn)略上遏制日本對(duì)美國(guó)的技術(shù)追趕，“從貿(mào)易戰(zhàn)的議題，到時(shí)間，到方式，全都由美國(guó)確定。美國(guó)還利用市場(chǎng)武器，大量培植對(duì)手的對(duì)手：在90年代中后期，韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的芯片和電子產(chǎn)品開(kāi)始大規(guī)模涌進(jìn)美國(guó)和世界市場(chǎng)，對(duì)日本構(gòu)成全面挑戰(zhàn)”。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是以主要用于大型計(jì)算機(jī)的DRAM為切入口的，進(jìn)入20世紀(jì)90年代，個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)取代大型計(jì)算機(jī)成為計(jì)算機(jī)市場(chǎng)上的主導(dǎo)產(chǎn)品，個(gè)人計(jì)算機(jī)對(duì)DRAM的要求與大型機(jī)有所不同，重點(diǎn)是價(jià)格低，對(duì)質(zhì)量和可靠性要求不太高，而日本半導(dǎo)體企業(yè)卻仍然執(zhí)著于高質(zhì)量、高可靠性，加之勞動(dòng)力成本也比較高，結(jié)果喪失了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，被韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的低價(jià)DRAM奪走了市場(chǎng)，1998 年韓國(guó)取代日本成為 DRAM 第一生產(chǎn)大國(guó)。而且，早在1993年，美國(guó)就已經(jīng)在技術(shù)含量更高的微處理器領(lǐng)域奪得對(duì)日壓倒性?xún)?yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率方面反超日本而重新奪魁。

同時(shí)，全球IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也發(fā)生了重大變化。20世紀(jì)60年代開(kāi)始興起的IC產(chǎn)業(yè)，一直都采用“垂直整合”(IDM)模式，從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的各個(gè)環(huán)節(jié)都在企業(yè)內(nèi)部完成。隨著微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，芯片制造成本日益提高，芯片產(chǎn)業(yè)的“燒錢(qián)”特性日趨突出，越來(lái)越多的企業(yè)感到包攬IC生產(chǎn)全過(guò)程的資金負(fù)擔(dān)太重，從而逐漸向“垂直分工”模式發(fā)展。1987年創(chuàng)立的臺(tái)灣積體電路公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)積電”)開(kāi)創(chuàng)了晶圓“代工”(foundry)新模式，即從芯片設(shè)計(jì)企業(yè)接單專(zhuān)做制造?！按ぁ蹦Ｊ匠霈F(xiàn)后，IC產(chǎn)業(yè)分化為四類(lèi)企業(yè)：(1)傳統(tǒng)的IDM企業(yè)，即從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試“一條龍全包”。

如英特爾(Intel)、三星就是典型的IDM企業(yè)，它們規(guī)模大、技術(shù)全面、資金雄厚，甚至還有自己的下游整機(jī)環(huán)節(jié)。(2)只做設(shè)計(jì)的企業(yè)，沒(méi)有工廠(chǎng)(fabless)。這些企業(yè)往往不僅從事芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，還親自推銷(xiāo)，全球頂尖的設(shè)計(jì)企業(yè)多為美英企業(yè)，如英國(guó)的ARM、美國(guó)的高通等。(3)代工企業(yè)，即只從事生產(chǎn)、不做設(shè)計(jì)，按照設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的集成電路圖形，在晶圓上制造集成電路芯片。其代表性企業(yè)有臺(tái)積電(2017年全球市場(chǎng)份額占比高達(dá)55.9%)、美國(guó)的格羅方德、中芯國(guó)際、臺(tái)聯(lián)電等。(4)封裝測(cè)試企業(yè)，即將晶圓上的幾百塊小芯片切分開(kāi)，給每塊芯片連接導(dǎo)線(xiàn)，封裝外殼，進(jìn)行測(cè)試。這種垂直分工模式提升了“重設(shè)備投資”的代工企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低了“輕設(shè)備投資”的設(shè)計(jì)企業(yè)和封裝測(cè)試企業(yè)的準(zhǔn)入門(mén)檻和運(yùn)營(yíng)成本，從而推升了整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率，加快了芯片技術(shù)的發(fā)展。對(duì)于多數(shù)IC企業(yè)來(lái)說(shuō)，垂直分工模式是發(fā)展的必由之路。

進(jìn)入21世紀(jì)，因?yàn)槿彰馈鞍雽?dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)”實(shí)力遭到嚴(yán)重削弱的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，既面臨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的巨大變化，又遇到半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)的深刻調(diào)整，諸如智能手機(jī)市場(chǎng)迅速擴(kuò)大。這兩大變化使得長(zhǎng)期以來(lái)在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上以“垂直整合”模式為主、在產(chǎn)品上以DRAM取勝的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疲于應(yīng)對(duì)，輸?shù)袅耸謾C(jī)芯片、電腦芯片等具有海量市場(chǎng)(可依靠極大產(chǎn)量分?jǐn)傂酒兄坪蜕a(chǎn)成本)的高端通用芯片的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界市場(chǎng)上的占有率一路下滑，失去了持續(xù)多年的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，外界甚至評(píng)價(jià)稱(chēng)“日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在世界上不再重要”。

面對(duì)前所未有的困境，日本半導(dǎo)體企業(yè)與政府相關(guān)部門(mén)配合，努力推進(jìn)大規(guī)模結(jié)構(gòu)性改革，以圖挽回頹勢(shì)。2001年，日本政府開(kāi)啟了三個(gè)大型“產(chǎn)官學(xué)”項(xiàng)目——“MIRAI”、“ASUKA”和“HALCA”，其中“MIRAI”項(xiàng)目由日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省投資300億日元，由25家企業(yè)的研究所和20所大學(xué)的研究室參與共同研究；“ASUKA”項(xiàng)目由 NEC、日立、東芝等 13 家半導(dǎo)體企業(yè)共同出資700億日元，主要研制電路線(xiàn)寬為 65 納米的IC芯片；“HALCA”項(xiàng)目除進(jìn)行實(shí)用化制造技術(shù)的研究外，還進(jìn)一步研究高速度、節(jié)省能源等技術(shù)。這些舉措對(duì)于提升日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力具有一定的效果。

(一)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)推行結(jié)構(gòu)性改革的代表性案例

1.2003年，由日立和三菱電機(jī)兩家公司所屬半導(dǎo)體部門(mén)合并成立瑞薩公司，2010年NEC又加入進(jìn)來(lái)，成立了新瑞薩公司。該公司已在自動(dòng)駕駛系統(tǒng)(ADAS)或自動(dòng)駕駛汽車(chē)使用的微控制器(MCU)的世界市場(chǎng)上奪得主導(dǎo)地位，成為汽車(chē)用芯片、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)芯片、消費(fèi)與工業(yè)制造嵌入式半導(dǎo)體芯片的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。2011年，瑞薩在全球MCU芯片市場(chǎng)中的占比達(dá)33%，排名第一，荷蘭恩智浦公司和美國(guó)飛思卡爾公司排名第二和第三。2016年，恩智浦與飛思卡爾合并，瑞薩退居第二，占比降至16%。但是，2018年瑞薩公司又推出了28納米線(xiàn)寬的首款閃存汽車(chē)MCU樣品，可望進(jìn)一步增強(qiáng)其MCU產(chǎn)品的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

2.索尼公司通過(guò)剝離弱勢(shì)業(yè)務(wù)，聚集優(yōu)質(zhì)資源開(kāi)發(fā)CMOS圖像傳感器。2012年，索尼開(kāi)發(fā)的全球首款“堆疊式結(jié)構(gòu)”系統(tǒng)能將兩塊芯片疊在一起，一塊捕捉圖像像素，一塊是傳感器電路。2015年，索尼在攝影與智能手機(jī)用的高像素芯片領(lǐng)域拿下全球35%的市場(chǎng)份額。2018年，索尼開(kāi)發(fā)的新傳感器將靈敏度提高到1200萬(wàn)像素水平，可獲得更明亮、更低噪聲的圖像。鑒于索尼在CMOS傳感器方面長(zhǎng)期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，目前主流智能手機(jī)大多采用索尼的CMOS傳感器，而且CMOS傳感器的應(yīng)用范圍早已不局限于智能終端，開(kāi)始向汽車(chē)、醫(yī)療、工業(yè)以及安保監(jiān)控?cái)z像等領(lǐng)域延伸。

3.2011年?yáng)|芝在公司內(nèi)部徹底改革“全能式”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，著力開(kāi)發(fā)高附加值的特色產(chǎn)品。早在1984年，東芝就發(fā)明了NAND閃存，這是一種比硬盤(pán)功耗更低、重量更輕、性能更佳的非易失性(斷電后仍能保存數(shù)據(jù))存儲(chǔ)器。作為NAND閃存的創(chuàng)始者，東芝的IC部門(mén)將大部分精力都花在NAND領(lǐng)域。但隨著三星電子等企業(yè)崛起(2015年三星電子在NAND閃存市場(chǎng)上以33.6%稱(chēng)雄，而東芝僅占18.6%)，為了在NAND閃存領(lǐng)域再度實(shí)現(xiàn)突破，東芝大力開(kāi)發(fā)可進(jìn)一步擴(kuò)充存儲(chǔ)容量、加快處理速度的64層NAND閃存，并希望提前投產(chǎn)64層技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的下一輪高增長(zhǎng)。東芝的另一種特色產(chǎn)品是發(fā)光二極管(LED)和號(hào)稱(chēng)“第三代半導(dǎo)體”的氮化鎵(GaN，一種化合物半導(dǎo)體)，特別是氮化鎵芯片，其重要性近年來(lái)引起普遍關(guān)注，一片直徑約 5 厘米的氮化鎵芯片的售價(jià)可達(dá)5000—7000美元，還供不應(yīng)求，加上國(guó)際貿(mào)易中的技術(shù)壁壘，甚至出現(xiàn)了一片難求的情況。

值得注意的是，軍事和太空應(yīng)用以及電力電子系統(tǒng)等要求半導(dǎo)體器件具有較強(qiáng)的空間輻射耐受能力，在放射性環(huán)境中具有更高穩(wěn)定性，這恰恰是具有高速高效特征的氮化鎵器件的優(yōu)點(diǎn)。這意味著，一直以來(lái)用于汽車(chē)電信、消費(fèi)電子和醫(yī)療等行業(yè)的氮化鎵器件可能在軍事和太空等重要領(lǐng)域拓展應(yīng)用范圍。據(jù)預(yù)測(cè)，全球氮化鎵器件的市場(chǎng)價(jià)值將從2017年的7.7億美元增至2023年的18.4億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為17.1%，而亞太地區(qū)將成為增長(zhǎng)最快的氮化鎵器件市場(chǎng)。此外，東芝還推出了一款新型光電耦合器芯片，可用于電動(dòng)汽車(chē)(EV)和混合動(dòng)力汽車(chē)(HEV)的高速通信。

4.2015年富士通和松下兩家公司的系統(tǒng)級(jí)芯片(或稱(chēng)“芯片上系統(tǒng)”，“system on a chip”，SoC)部門(mén)合并成立索喜(Socionext)公司，該公司提供以系統(tǒng)級(jí)芯片為中心的半導(dǎo)體產(chǎn)品和服務(wù)，并在視頻圖像領(lǐng)域和光纖通信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該公司開(kāi)發(fā)的360度全景成像系統(tǒng)“OMNIVIEW”可為汽車(chē)駕駛員提供視覺(jué)輔助，將安裝在車(chē)輛四個(gè)方向的攝影機(jī)圖像在三維模型上合成，不僅可協(xié)助停車(chē)，還支持行車(chē)中的周?chē)h(huán)境監(jiān)控。

事實(shí)上，致力于結(jié)構(gòu)性改革的多家日本半導(dǎo)體企業(yè)相繼進(jìn)行事業(yè)拆分和重組，退出技術(shù)含量不高的DRAM競(jìng)爭(zhēng)，而集中開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片等高附加值的專(zhuān)用技術(shù)產(chǎn)品。由于放棄市場(chǎng)巨大的通用性產(chǎn)品DRAM，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占份額顯著降低，而系統(tǒng)級(jí)芯片雖然專(zhuān)用性強(qiáng)，但短期內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模不大，對(duì)提高日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場(chǎng)上的地位不會(huì)很快產(chǎn)生作用。日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看似進(jìn)入衰退期，在全球半導(dǎo)體企業(yè)排行榜中名列前茅的日本企業(yè)越來(lái)越少(2017年“全球半導(dǎo)體十強(qiáng)”中的日本企業(yè)只有東芝一家)。但值得注意的是，系統(tǒng)級(jí)芯片不乏在今后5—10年成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)的可能性，因而相關(guān)研究具有“彎道超車(chē)”繼續(xù)趕超美國(guó)、打造日本下一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)模式的意義。

(二)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)優(yōu)勢(shì)

通過(guò)多年的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性改革，加上既有的技術(shù)積累，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借力人工智能技術(shù)，正在多個(gè)領(lǐng)域奪取世界領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域長(zhǎng)期保有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017年全球芯片市場(chǎng)中，銷(xiāo)量排名第一位的是手機(jī)芯片，占比為25%，之后依次為個(gè)人電腦芯片(19%)、汽車(chē)用芯片(7.8%)、物聯(lián)網(wǎng)芯片(5.8%)等；2018年，手機(jī)芯片銷(xiāo)售額將可能比2017年增長(zhǎng)8%，個(gè)人電腦芯片銷(xiāo)售額將可能增長(zhǎng)5%，汽車(chē)用芯片銷(xiāo)售額將可能增長(zhǎng)16%，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片銷(xiāo)售額將可能增長(zhǎng)16%。

依此數(shù)據(jù)進(jìn)行趨勢(shì)預(yù)測(cè)可以發(fā)現(xiàn)，在今后的5—10年間，銷(xiāo)量最大的很可能依然是手機(jī)芯片等，而復(fù)合增長(zhǎng)率更高的將是汽車(chē)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片等。在目前和今后的全球芯片市場(chǎng)中存在兩類(lèi)芯片，一類(lèi)是在當(dāng)前市場(chǎng)占有率高、今后增長(zhǎng)率不高的芯片(如個(gè)人電腦芯片的復(fù)合增長(zhǎng)率只有5%)，一類(lèi)是在當(dāng)前市場(chǎng)占有率不高、在未來(lái)5—10年復(fù)合增長(zhǎng)率高的芯片(如汽車(chē)用芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片)。

考慮到2020年以后可能出現(xiàn)4G手機(jī)升級(jí)為5G手機(jī)的一個(gè)漸進(jìn)過(guò)程，同時(shí)汽車(chē)自動(dòng)化可能不斷進(jìn)展，物聯(lián)網(wǎng)在各個(gè)行業(yè)的滲透率將不斷提高，可以預(yù)計(jì)：2019—2020年以后，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)三個(gè)重大增長(zhǎng)點(diǎn)：5G手機(jī)芯片、汽車(chē)自動(dòng)化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片。而日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，雖然在“當(dāng)前市場(chǎng)占有率高”的手機(jī)芯片、個(gè)人電腦芯片領(lǐng)域呈頹勢(shì)，但在“當(dāng)前市場(chǎng)占有率不高而今后增長(zhǎng)率高”的汽車(chē)用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片的技術(shù)開(kāi)發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了令人矚目的進(jìn)展。

1.用于自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的芯片

自動(dòng)駕駛汽車(chē)可理解為一個(gè)逐步升級(jí)直至實(shí)現(xiàn)完全無(wú)須人類(lèi)駕駛員干預(yù)的“無(wú)人汽車(chē)”的“過(guò)程”，是一種依靠雷達(dá)、激光、全球定位系統(tǒng)、測(cè)距儀和計(jì)算機(jī)視覺(jué)來(lái)感知和檢測(cè)周?chē)h(huán)境，逐級(jí)減少人力操作直到“零操作”的機(jī)動(dòng)車(chē)輛。日本是汽車(chē)產(chǎn)量?jī)H次于中國(guó)的全球第二大汽車(chē)生產(chǎn)國(guó)(2017年)，日本半導(dǎo)體企業(yè)預(yù)計(jì)自動(dòng)駕駛汽車(chē)是下一個(gè)可望引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新興應(yīng)用領(lǐng)域。

從瑞薩、東芝、索尼、索喜等企業(yè)的動(dòng)向可以看出，自2015年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常關(guān)注汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的需求，以期維持未來(lái)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)在21世紀(jì)20年代，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)乃至自動(dòng)駕駛汽車(chē)的發(fā)展和普及將引發(fā)對(duì)“汽車(chē)芯片”的旺盛需求，而在MCU、CMOS傳感器等“汽車(chē)芯片”技術(shù)領(lǐng)域日益確立優(yōu)勢(shì)地位的瑞薩等日本半導(dǎo)體企業(yè)或有可能大展身手。

2.物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片

2015年，全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)5982億美元，有預(yù)測(cè)表明，到2023年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將進(jìn)一步達(dá)到7242億美元，即2016—2023年的復(fù)合年增長(zhǎng)為13.2%。進(jìn)一步而言，2025年將有750億個(gè)設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)連接，制造產(chǎn)品的工廠(chǎng)、供應(yīng)鏈的所有領(lǐng)域乃至帶有傳感器的洗碗機(jī)都將是物聯(lián)網(wǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)。如前所述，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片可能是今后5—10年增長(zhǎng)最快的芯片之一，其中單芯片MCU、集成MCU、無(wú)線(xiàn)的單芯系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)等是長(zhǎng)年致力于開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)芯片的日本半導(dǎo)體企業(yè)所擅長(zhǎng)的技術(shù)領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)可望成為又一個(gè)牽引日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動(dòng)力，日本可能成為比較理想的物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)基地。

3.機(jī)器人芯片

機(jī)器人需用IC芯片來(lái)收集和處理信息，控制電機(jī)和執(zhí)行器，以及與其他系統(tǒng)聯(lián)網(wǎng)等。隨著全球機(jī)器人銷(xiāo)量增加，加上每臺(tái)機(jī)器人使用芯片數(shù)量的增加和對(duì)更先進(jìn)芯片的需求增長(zhǎng)，機(jī)器人市場(chǎng)有望產(chǎn)生顯著的芯片需求。日本有專(zhuān)家認(rèn)為，“機(jī)器人產(chǎn)業(yè)不僅是日本發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)鍵支柱，也是可望引領(lǐng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。”日本開(kāi)發(fā)機(jī)器人芯片的一大優(yōu)勢(shì)在于，其半導(dǎo)體企業(yè)可以從早期開(kāi)發(fā)階段就與最先進(jìn)的機(jī)器人企業(yè)合作，共同開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的機(jī)器人芯片。

早在20世紀(jì)80年代，日本即被稱(chēng)為“機(jī)器人王國(guó)”，至今在全球機(jī)器人及其關(guān)鍵零部件領(lǐng)域仍占領(lǐng)先地位，機(jī)器人已成為日本的一大出口工業(yè)產(chǎn)品。2015年，安川電機(jī)、發(fā)那科、川崎重工、不二越等日本機(jī)器人企業(yè)的銷(xiāo)售量占全球工業(yè)機(jī)器人銷(xiāo)售量的比例高達(dá)54.5%，在高精密減速器、力傳感器等產(chǎn)品市場(chǎng)上的占比更高達(dá)90%。而且，近年來(lái)，隨著日本大力開(kāi)展“機(jī)器人革命”，其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)服務(wù)機(jī)器人的需求增長(zhǎng)將大大超過(guò)工業(yè)機(jī)器人。領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù)和廣闊的消費(fèi)需求，將從供給和需求兩方面推動(dòng)日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展。

4.半導(dǎo)體材料技術(shù)

各行各業(yè)的技術(shù)發(fā)展都立足于材料，特別是基礎(chǔ)性材料。材料技術(shù)的特點(diǎn)在于，它不是靠“砸錢(qián)”就能很快發(fā)展起來(lái)的，需要經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)年月的反復(fù)研究與煉制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需的重要材料更是如此。

截至目前，在 14 種半導(dǎo)體重要材料方面，日本均占有50%甚至更多的份額，是全球最大的半導(dǎo)體材料出口國(guó)，特別是在硅晶圓領(lǐng)域占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。硅晶圓是制造各種芯片的基礎(chǔ)，是技術(shù)門(mén)檻極高的尖端高科技產(chǎn)品，全球只有十?dāng)?shù)家企業(yè)能制造。

全球前五大硅晶圓供貨商分別是日本信越半導(dǎo)體(市場(chǎng)占有率27%，其單晶硅可達(dá)到純度99.999999999%、即所謂“11個(gè)9”的水平，制造技術(shù)遠(yuǎn)超其他企業(yè))、日本勝高科技(26%)、臺(tái)灣環(huán)球晶圓(17%)、德國(guó)Silitronic(13%)、韓國(guó)LG(9%)，這意味著日本制的硅晶圓占全球市場(chǎng)的一半以上(53%)，尤其是這兩家日本企業(yè)生產(chǎn)的200—300毫米的大尺寸硅片，占全球市場(chǎng)的70%以上。

綜上可見(jiàn)，經(jīng)過(guò)20世紀(jì)80—90年代的日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(包括設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè))沒(méi)有被擊垮，也沒(méi)有中斷其堅(jiān)持趕超美國(guó)的努力。經(jīng)過(guò)多年來(lái)的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改革，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷摸索“新興應(yīng)用領(lǐng)域”，另辟蹊徑，彎道超車(chē)，展開(kāi)了新一輪技術(shù)創(chuàng)新的進(jìn)程。

當(dāng)前，以半導(dǎo)體芯片為代表的“核心技術(shù)”競(jìng)爭(zhēng)成為大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，科技競(jìng)爭(zhēng)又成為大國(guó)戰(zhàn)略博弈的制高點(diǎn)。對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)，它所有的尖端武器裝備都建立在極其先進(jìn)的芯片技術(shù)基礎(chǔ)之上，以芯片技術(shù)為代表的“核心技術(shù)”的壟斷地位，是美國(guó)全球霸權(quán)的基石，它一定會(huì)緊抓不放。

對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō)，以芯片為代表的“核心技術(shù)”則是抓住并用好新一輪科技革命機(jī)遇的重要抓手，也一定要緊抓不放。眾所周知，中國(guó)曾因?yàn)橐辉馘e(cuò)失科技革命機(jī)遇而陷入落后挨打的悲慘局面，如今中國(guó)正努力追趕新一輪科技革命機(jī)遇并取得巨大成就。美國(guó)不愿意看到中國(guó)迅速發(fā)展，把中國(guó)定位為“戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”，力圖在核心技術(shù)上扼制中國(guó)，其戰(zhàn)略目標(biāo)就是干擾和阻擋中國(guó)抓住用好新一輪科技革命機(jī)遇的前進(jìn)步伐，并妄圖使中國(guó)再次淪為歷史上那個(gè)錯(cuò)失科技革命機(jī)遇的國(guó)家。為此，我們一定“要像抓‘兩彈一星’那樣狠抓以IC為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)”，既要分秒必爭(zhēng)，努力奮斗，又要克服急于求成、盲目跟風(fēng)、輕率投資的浮躁情緒，要“有所為有所不為”；既要立足國(guó)內(nèi)，又要積極開(kāi)展國(guó)際交流合作。

另外，日本另辟蹊徑、彎道超車(chē)、發(fā)展專(zhuān)用集成電路的做法表明，不宜認(rèn)為只要不計(jì)成本地“砸數(shù)十億美元”就能把CPU等超大市場(chǎng)規(guī)模的高端通用芯片一下子搞上去，而要對(duì)芯片行業(yè)“山有多高，水有多深”具備洞若觀(guān)火的預(yù)見(jiàn)能力，選準(zhǔn)真正有能力承擔(dān)“數(shù)十億美元”投資的、具備綜合技術(shù)知識(shí)經(jīng)驗(yàn)和協(xié)調(diào)能力的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，集中力量追趕發(fā)展高端通用芯片，同時(shí)大力發(fā)展所需投資要小得多的MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片等“(目前的)專(zhuān)用芯片”，若干年后它們很可能轉(zhuǎn)化為超大市場(chǎng)規(guī)模的“(將來(lái)的)通用芯片”。中國(guó)還要促使芯片“需求側(cè)”積極支持國(guó)產(chǎn)芯片擴(kuò)散的商業(yè)化過(guò)程，進(jìn)而通過(guò)大數(shù)據(jù)洞悉各種芯片的市場(chǎng)需求，錘煉“芯片 X”的綜合能力和創(chuàng)新思維。