據(jù)知情人士稱，臺(tái)積電正在考慮擴(kuò)大其在日本的產(chǎn)能，這將是這家全球最大的代工芯片制造商為降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)而采取的舉措。

這些知情人士表示，日本政府已表示希望在該國(guó)擴(kuò)大規(guī)模，超越已經(jīng)在建的工廠，但尚未做出決定，臺(tái)積電正在研究可行性。

這家臺(tái)灣公司為包括蘋(píng)果公司在內(nèi)的許多主要電子產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，正在日本南部九州島建造其第一家芯片制造廠。這座價(jià)值數(shù)十億美元的工廠得到日本政府的補(bǔ)貼。

自去年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)一直處于動(dòng)蕩之中，當(dāng)時(shí)普遍的芯片短缺困擾著汽車(chē)制造和其他行業(yè)。與此同時(shí)，美國(guó)和日本等盟國(guó)越來(lái)越擔(dān)心中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和芯片制造在臺(tái)灣的集中。

臺(tái)積電在日本建設(shè)中的工廠是應(yīng)對(duì)這些問(wèn)題的一部分，提高了美國(guó)盟友的產(chǎn)能。該工廠將專注于汽車(chē)和傳感器等組件中常用的不太先進(jìn)的芯片，并計(jì)劃在 2024 年底發(fā)貨。一家名為日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造的公司正在建設(shè)該工廠，該公司由臺(tái)積電擁有多數(shù)股權(quán)。

知情人士表示，如果超出目前的計(jì)劃，臺(tái)積電將考慮在九州制造更先進(jìn)的芯片。臺(tái)積電發(fā)言人表示，該項(xiàng)目在日本的建設(shè)正在按計(jì)劃進(jìn)行，并拒絕就可能的擴(kuò)張發(fā)表評(píng)論。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省負(fù)責(zé)半導(dǎo)體行業(yè)的官員拒絕置評(píng)。

日本曾經(jīng)是半導(dǎo)體制造業(yè)的世界領(lǐng)先者，但現(xiàn)在已經(jīng)落后于臺(tái)灣，美國(guó)東京官員稱這是一個(gè)國(guó)家安全問(wèn)題，并試圖在該國(guó)尋找更多的芯片制造商，以支持其他制造商，例如需要芯片的汽車(chē)制造商。

去年 12 月，日本立法者批準(zhǔn)了 7740 億日元（相當(dāng)于 52 億美元）的資金，用于重建國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這是東京到 2030 年將國(guó)內(nèi)芯片收入增加到相當(dāng)于近 1000 億美元的目標(biāo)的一部分，大約是 2020 年數(shù)字的三倍。

該預(yù)算包括對(duì)國(guó)內(nèi)尖端芯片制造的數(shù)十億美元補(bǔ)貼。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，將承擔(dān)臺(tái)積電工廠建設(shè)成本的一半，最高承諾相當(dāng)于32億美元。

參與臺(tái)積電項(xiàng)目的人士表示，政府補(bǔ)貼有助于克服日本建筑的弊端，例如電力供應(yīng)緊張以及地震和其他自然災(zāi)害的風(fēng)險(xiǎn)。

最近對(duì)半導(dǎo)體的需求有所緩解，部分原因是個(gè)人電腦和智能手機(jī)的銷(xiāo)售放緩。為應(yīng)對(duì)需求放緩和成本上升，臺(tái)積電縮減了今年的投資計(jì)劃。

不過(guò)，從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，臺(tái)積電和其他芯片制造商可能面臨增加美國(guó)和美國(guó)盟友生產(chǎn)比例的壓力。臺(tái)積電還在亞利桑那州建立了一家芯片工廠。

本月早些時(shí)候，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體工廠使用美國(guó)技術(shù)實(shí)施了嚴(yán)格控制。臺(tái)積電獲得豁免，以保持其中國(guó)工廠的運(yùn)轉(zhuǎn)。

三星延后美國(guó)晶圓廠計(jì)劃？擴(kuò)大日本晶圓代工業(yè)務(wù)！

知情人士透露，南韓三星電子已將美國(guó)德州泰勒市（Taylor）新晶圓廠設(shè)備進(jìn)廠計(jì)劃延后兩個(gè)月，凸顯全球晶、芯片市場(chǎng)低迷的沖擊。

南韓電子產(chǎn)業(yè)媒體TheElec 報(bào)導(dǎo)，消息人士表示，三星原計(jì)劃明年10 月開(kāi)始安裝生產(chǎn)設(shè)備，但該公司已將時(shí)程延至12 月，甚至可能進(jìn)一步延至2024 年，這取決于最終市況如何發(fā)展。

三星推遲計(jì)劃的主要原因，是最近全球芯片市場(chǎng)低迷。三星的南韓平澤市P3 晶圓廠生產(chǎn)時(shí)間表，也比原估慢。

三星在去年宣布，計(jì)劃斥資170 億美元，在泰勒市興建一座新晶圓廠。當(dāng)時(shí)三星說(shuō)，將生產(chǎn)用于5G、高性能運(yùn)算、人工智能（AI）應(yīng)用的先進(jìn)芯片，定2024 年投產(chǎn)。

由于通膨飆漲，且近月美國(guó)的成本飆升，迫使大多數(shù)芯片制造商的支出趨于保守。

三星在10 月7 日公布的初估財(cái)報(bào)顯示，上季營(yíng)業(yè)利益為10.8 兆韓元（77 億美元），較去年同期驟降31.7%，營(yíng)收為76 兆韓元，金額均不如分析師預(yù)期。三星定月底發(fā)布完整財(cái)報(bào)，并公布凈利、各部門(mén)表現(xiàn)等細(xì)節(jié)。

擴(kuò)充日本晶圓代工業(yè)務(wù)

南韓三星電子在日本召開(kāi)晶圓代工事業(yè)說(shuō)明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)擴(kuò)大日本晶圓代工業(yè)務(wù)。

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，三星電子18日在東京都召開(kāi)晶圓代工事業(yè)說(shuō)明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望。三星晶圓代工部門(mén)副社長(zhǎng)表示，「日本市場(chǎng)的業(yè)務(wù)規(guī)模雖不像美國(guó)等市場(chǎng)那般大，不過(guò)正急速擴(kuò)大、成長(zhǎng)，是非常重要的市場(chǎng)。日本市場(chǎng)在汽車(chē)、消費(fèi)財(cái)、IoT等領(lǐng)域上，業(yè)務(wù)正急速擴(kuò)大，我們將進(jìn)一步搶攻該市場(chǎng)」。

該位副社長(zhǎng)指出，三星的晶圓代工客戶從2019年來(lái)已增加至2倍以上，且預(yù)估2027年將擴(kuò)增至5倍。

另外，三星主管晶圓代工業(yè)務(wù)的社長(zhǎng)崔時(shí)榮在說(shuō)明會(huì)上重申三星已在10月初公布的先進(jìn)制程量產(chǎn)進(jìn)程，「計(jì)劃在2025年開(kāi)始量產(chǎn)2納米(nm)制程技術(shù)、2027年開(kāi)始量產(chǎn)1.4納米」。

報(bào)導(dǎo)指出，三星正對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)行積極投資，設(shè)備投資額將在8年內(nèi)增至10倍，計(jì)劃在2027年之前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的3倍、成熟制程產(chǎn)能也將增至2.5倍。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)攀升，晶圓代工客戶的采購(gòu)策略也發(fā)生變化。據(jù)日本三星指出，「來(lái)自日本客戶針對(duì)BCP(營(yíng)運(yùn)持續(xù)計(jì)劃)的詢問(wèn)較原先變得更多」。

三星憂半導(dǎo)體銷(xiāo)售額遭臺(tái)積電超車(chē)

韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)日文版9月30日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子已將今年下半年的半導(dǎo)體銷(xiāo)售展望較原先(2022年4月)的預(yù)估值下修「超過(guò)30%」，主因全球通膨、各國(guó)央行升息，引發(fā)經(jīng)濟(jì)降溫、半導(dǎo)體需求急速萎縮。產(chǎn)業(yè)界普遍預(yù)期，半導(dǎo)體市況已真正進(jìn)入冰河期，當(dāng)前的低迷局面恐持續(xù)至半導(dǎo)體庫(kù)存獲得消解的2023年上半年為止。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在9月28日舉行的員工懇談會(huì)上表示，「第四季度全球半導(dǎo)體企業(yè)的銷(xiāo)售排行有可能發(fā)生逆轉(zhuǎn)」。慶桂顯談到全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電，憂心指出「臺(tái)積電第四季度銷(xiāo)售額有可能將超越三星半導(dǎo)體事業(yè)銷(xiāo)售額」。