據(jù)SEMI預(yù)測，全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將從 2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。到 2024 年，又將同比增長 21% 至 920 億美元以收復(fù)失地 。

SEMI表示，2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費和移動設(shè)備庫存增加。明年的晶圓廠設(shè)備支出復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計算 (HPC) 和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求增強的推動。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預(yù)測更新提供了我們對 2024 年的初步展望，強調(diào)了全球晶圓廠產(chǎn)能的穩(wěn)步擴張，以支持由汽車和計算領(lǐng)域以及一系列新興應(yīng)用推動的未來半導(dǎo)體行業(yè)增長?！薄皥蟾嬷赋觯髂暝O(shè)備投資將健康增長 21%。”

按照報道，預(yù)計中國臺灣將在 2024 年保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，投資額為 249 億美元，同比增長 4.2%，其次是韓國，為 210 億美元，同比增長 41.5%。雖然預(yù)計中國大陸將在 2024 年在全球設(shè)備支出中排名第三，但美國的出口管制預(yù)計會將該地區(qū)的支出限制在 160 億美元，與該地區(qū) 2023 年的投資相當(dāng)。

預(yù)計美洲仍將是第四大支出地區(qū)，到 2024 年的投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 110 億美元，同比增長 23.9%。預(yù)計明年歐洲和中東地區(qū)的投資也將創(chuàng)下紀(jì)錄，支出將增加 36%，達(dá)到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

報同時表示，繼 2022 年增長 7.2% 之后，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能增長 4.8%。預(yù)計 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長，增長 5.6%。

隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)以增加全球產(chǎn)能，預(yù)計代工部門將在 2023 年引領(lǐng)半導(dǎo)體擴張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預(yù)計 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細(xì)分市場不同，在汽車市場穩(wěn)定增長的推動下，模擬和電源將穩(wěn)步擴張，預(yù)計 2023 年支出將增長 1.3% 至 97 億美元。該部門的投資預(yù)計明年將保持平穩(wěn)。

全球半導(dǎo)體設(shè)備巨頭業(yè)績下滑

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》2月18日報道，全球半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)的業(yè)績增長明顯放緩。在9家主要企業(yè)中，有8家公司2023年1月至3月（部分公司在2月至4月）營收額將出現(xiàn)同比下降或增長放緩。原因在于半導(dǎo)體市場狀況不佳導(dǎo)致需求停滯，美國對中國的出口限制也產(chǎn)生了一定影響。另一方面，基于利空因素幾乎全部出盡的觀點，相關(guān)企業(yè)的股價也在迅速恢復(fù)。今后的關(guān)注焦點將是業(yè)績恢復(fù)時期的確定性和反彈力度。

美國應(yīng)用材料公司（AMAT）16日公布數(shù)據(jù)稱，預(yù)計2023年2月至4月的營收額為60億至68億美元，比上年同期減少4%至9%。

該公司首席財務(wù)官布萊斯·希爾當(dāng)天在視頻記者會上稱：“面向存儲器客戶的訂單被取消或推遲的情況相當(dāng)多?！彪m然面向汽車市場的產(chǎn)品銷售勢頭良好，但面向最先進(jìn)的邏輯芯片、代工企業(yè)的產(chǎn)品銷售有所減弱。

在2022年10月至12月（AMAT為11月至次年1月）期間，9家大企業(yè)中有5家確保了最終盈利，如美國泛林集團和愛德萬公司。但從各公司今年1月至3月（AMAT為2月至4月）的營收額預(yù)測值看，存在明顯的增長放緩傾向。泛林集團和東京電子等6家公司的營收額可能比上年同期減少，有望盈利的Adesto公司和SCREEN holdings的利潤增長率則將為兩年來的最低水平。

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的預(yù)測，2022年世界半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將以1085億美元刷新歷史最高紀(jì)錄，但2023年將出現(xiàn)4年來的首次負(fù)增長。

原因之一是半導(dǎo)體企業(yè)減少投資。受智能手機等終端需求減弱和經(jīng)濟減速的影響，半導(dǎo)體用戶開始壓縮這幾年積累的過度庫存，半導(dǎo)體市場正迅速惡化。尤其受影響較大的存儲器大企業(yè)在2023年的設(shè)備投資將銳減，韓國SK海力士的設(shè)備投資將比上年減少50%以上，美國美光科技則減少40%左右。

美國對中國實施的出口限制措施也成為重負(fù)。泛林集團預(yù)測，這將在2023年對銷售額產(chǎn)生20億至25億美元的影響。由于中國半導(dǎo)體企業(yè)的設(shè)備投資停滯，對來自美國以外企業(yè)設(shè)備的需求也在減少。2022年10月至12月，東京電子面向中國的銷售比例為22%，比上年同期下降了大約5個百分點。

 東京電子執(zhí)行董事川本弘稱：“如果美國的設(shè)備進(jìn)不去，中國客戶就很難進(jìn)行生產(chǎn)。其結(jié)果是，我們的設(shè)備也無法進(jìn)入?！?/p>