以下是26個常用的PCB專業(yè)術(shù)語

1、環(huán)形環(huán)

PCB 中電鍍通孔周圍的銅環(huán)。

2、DRC

設(shè)計規(guī)則檢查。對設(shè)計進行軟件檢查，以確保設(shè)計不包含錯誤，例如走線接觸不當、走線太細或鉆孔太小。

3、鉆孔命中

在設(shè)計中應(yīng)該鉆孔的位置，或者它們實際在電路板上鉆孔的位置。由鈍鉆頭引起的鉆頭命中不準確是一個常見的制造問題。

4、金手指

沿電路板邊緣外露的金屬焊盤，用于在兩塊電路板之間建立連接。

常見的例子是計算機擴展板或內(nèi)存板以及較舊的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

5、郵票孔

郵票孔用于將板與面板分開的 v-score 的替代方法。許多鉆孔集中在一起，形成一個薄弱點，事后很容易打破板子。

6、焊盤

電路板表面裸露的金屬部分，用于焊接元件。

7、面板

一塊較大的電路板，由許多較小的電路板組成，這些電路板在使用前會被拆開。

自動化電路板處理設(shè)備經(jīng)常在處理較小的電路板時出現(xiàn)問題，通過同時將多塊電路板聚集在一起，可以顯著加快處理速度。

8、粘貼模板

位于電路板上的薄金屬（有時是塑料）模板，允許在組裝過程中將焊膏沉積在特定區(qū)域。

9、取放

將元器件放置在電路板上的機器或過程。

10、平面

電路板上連續(xù)的銅塊，由邊界而不是路徑定義，通常也稱為“倒”。

11、電鍍通孔

電路板上的一個孔，它有一個環(huán)形圈并且一直電鍍穿過電路板。可能是通孔組件的連接點、信號通過的過孔或安裝孔。

插入PCB 的 PTH 電阻，準備焊接。電阻的腿穿過孔。鍍孔可以在 PCB 的正面和 PCB 的背面有連接到它們的跡線。

12、彈簧式觸點

彈簧式觸點，用于為測試或編程目的進行臨時連接。

13、回流焊

熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接頭。

14、絲網(wǎng)印刷

電路板上的字母、數(shù)字、符號和圖像。通常只有一種顏色可用，而且分辨率通常很低。

15、插槽

板上任何非圓形的孔，插槽可能會或可能不會被電鍍。插槽有時會增加電路板的成本，因為它們需要額外的切割時間。

注意：槽的角不能做成完全正方形，因為它們是用圓形銑刀切割的。

16、焊膏

懸浮在凝膠介質(zhì)中的小焊錫球，在焊膏模板的幫助下，在放置元件之前將其施加到 PCB 上的表面安裝焊盤上。

在回流焊期間，焊膏中的焊料熔化，在焊盤和元件之間形成電氣和機械接頭。

17、焊錫膏

用于快速手焊帶有通孔元件的電路板的膏。通常包含少量熔化的焊料，將電路板快速浸入其中，在所有裸露的焊盤上留下焊點。

18、阻焊層

覆蓋在金屬上的一層保護材料，用于防止短路、腐蝕和其他問題。通常為綠色，但其他顏色（SparkFun 紅色、Arduino 藍色或 Apple 黑色）也是可能的。有時稱為“抵抗”。

19、焊料跳線

連接電路板上組件上兩個相鄰引腳的一小塊焊料，根據(jù)設(shè)計，焊接跳線可用于將兩個焊盤或引腳連接在一起，它還可能導(dǎo)致不必要的短路。

20、表面貼裝

允許將組件簡單地安裝在板上的構(gòu)造方法，不需要引線穿過板上的孔。這是當今使用的主要組裝方法，可以快速輕松地組裝電路板。

21、散熱孔

用于將焊盤連接到平面的小跡線，如果焊盤沒有散熱，就很難使焊盤達到足夠高的溫度以形成良好的焊點。當你嘗試焊接時，散熱不當?shù)暮副P會感覺“粘”，并且回流需要異常長的時間。

22、Thieving

陰影線、網(wǎng)格線或銅點留在沒有平面或跡線的電路板區(qū)域。降低蝕刻難度，因為在槽中去除不需要的銅所需的時間更少。

23、跡線

電路板上銅的連續(xù)路徑。

24、V-score

通過板的部分切割，使板可以很容易地沿著一條線折斷。

25、過孔

電路板上用于將信號從一層傳遞到另一層的孔。帳篷過孔被阻焊層覆蓋，以防止它們被焊接到。要連接連接器和組件的過孔通常沒有遮蓋（未覆蓋），因此可以輕松焊接。

26、波峰焊

一種用于帶有通孔元件的電路板的焊接方法，其中電路板通過熔融焊料的駐波，粘附在裸露的焊盤和元件引線上。