在SMT組裝,測試,運(yùn)輸和使用過程中，不可避免的會產(chǎn)生相應(yīng)機(jī)械應(yīng)力，當(dāng)機(jī)械應(yīng)力超出了某些元器件和走線的應(yīng)力極限時, 就會導(dǎo)致元器件產(chǎn)生裂紋，嚴(yán)重時甚至導(dǎo)致元器件開裂失效，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。常見的應(yīng)力敏感元件多層陶瓷電容(MLCC)，特別是大尺寸的多層陶瓷電容，更是對應(yīng)力比較敏感。

常見的產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的場合有:

1.在貼片過程中貼頭產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

2.焊接后，若pcb上存在大的翹曲變形，整機(jī)裝配時板子變形恢復(fù)時產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

3.拼板pcb在分割時產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

4.ICT測試時產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

5.螺釘緊固時產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力

從可靠性設(shè)計(jì)的角度來看，可以從布局的方面改善機(jī)械應(yīng)力造成的可靠性問題，基本原則是:在布局時對應(yīng)力敏感的元器件，如MLCC等，應(yīng)考慮應(yīng)力禁布區(qū)域，避開高應(yīng)力區(qū)域。比如在分板時，不同的布局方向器件中產(chǎn)生的應(yīng)力大小是不同的，平行于輔助邊的器件中產(chǎn)生的應(yīng)力會小于垂直于輔助邊的器件，因此，在布局時除了禁布區(qū)內(nèi)不要布 局器件外，對布局方向也有要求，如圖一所示。同樣，PCB的變形方向不同，對體檢的影響也不一樣，當(dāng)PCB產(chǎn)生如圖所示的變形方向時,布局元器件的長邊與變形方向一致， 元件的內(nèi)部應(yīng)力較大，相反方向應(yīng)力較小，因此推薦的布局方向如圖二所示。

圖一：考慮分板應(yīng)力影響器件布局要求

圖二：考慮PCB變形時的器件布局要求