由于微間距元件盒BGA器件的使用越來越多，電子行業(yè)早在無鉛熱潮到來之前就開始使用一些無鉛表面處理工藝了。除了HASL之外，所有表面處理工藝都適合錫鉛和無鉛組裝使用，例如，有機(jī)可焊性保護(hù)膜（OSP）、化學(xué)鎳金（ENIG）、浸銀和浸錫。因?yàn)樾枰氖瞧秸谋砻驽兏矊?，所以他們可以用來取代的HASL。這些表面處理工藝各有各的優(yōu)缺點(diǎn)，沒有一種是完美的。HASL因?yàn)榫哂斜砻娌黄降奶匦裕河械牡胤胶穸炔粔颍械牡胤接峙_(tái)厚，所以錫/鉛工藝也正在減少它的使用。人們一開始選用OSP來取代HASL,但OSP很脆而且需要經(jīng)過特殊處理，在孔的填充和電路板上進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可能存在問題，尤其是在需要經(jīng)過再流焊和波峰焊接兩道工序的情況下。化學(xué)鎳金ENIG鎳能夠有效地避免銅從PCB焊盤轉(zhuǎn)移到焊球封裝界面上：防止形成易脆的金屬化合物。浸銀中平面的微孔或香檳狀氣泡，以及ENIG中呈黑色的焊盤，都是關(guān)注的焦點(diǎn)。這些缺陷的產(chǎn)生機(jī)理不同，但有一點(diǎn)是一致的：它們都與印制電路板最終制造廠家的工藝控制有關(guān)，而且與電鍍的化學(xué)材質(zhì)有關(guān)。

哪種表面鍍覆層最適合無鉛呢？目前暫時(shí)還沒有結(jié)論，必須根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品需要來選擇，并且要依靠印制電路板供貨廠家。在某些情況下，可能會(huì)使用兩種表面鍍覆層。例如，單面SMT使用OSP,雙面電路板和混裝（SMT與貼插）電路板使用浸銀。如果使用的是OSP，在再焊接和波峰焊時(shí)使用氮?dú)饣蛘吒g性很小的助焊劑，可以根據(jù)產(chǎn)品靈活掌握，如果使用ENIG就不需要使用氮?dú)狻Ｔ谶x擇表面鍍覆層時(shí)，氮?dú)獾氖褂?，助焊劑的類型和?duì)成本的敏感性，這些都是重要的因素。

與HASL SnPb的優(yōu)異性能相比，無鉛替代表面處理均存在一定的問題。OSP的透錫性能、ICT測(cè)試的兼容性、化學(xué)Sn的錫須和環(huán)保問題等均未能妥善解決，而得到眾多企業(yè)青睞的化學(xué)Ag也開始被Planar Void問題困擾。2005年，Intel報(bào)道了化學(xué)銀的Planar Void現(xiàn)象，并引起了焊點(diǎn)的早期失效，裂紋沿空洞擴(kuò)展而貫穿：進(jìn)一步的研究表明其原因?yàn)榛瘜W(xué)銀制程本身變異導(dǎo)致的Cu空洞所致，雖然某些藥水供應(yīng)商聲稱已解決，但是層出不窮的市場(chǎng)事故表明，對(duì)這種變異目前并沒有好的控制或預(yù)測(cè)方法。