溫度過(guò)高的危害

電子設(shè)備在工作過(guò)程中會(huì)發(fā)熱。電子產(chǎn)品的故障率隨工作溫度的增加而呈指數(shù)增長(zhǎng)。一般而言，溫度升高電阻值降低；高溫會(huì)降低電容器的使用壽命，會(huì)使變壓器、扼流圈絕緣材料性能下降，一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95℃；結(jié)溫升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，又使結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致元器件失效溫度過(guò)高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚、焊點(diǎn)變脆、機(jī)械強(qiáng)度降低?？傊?，高溫會(huì)使絕緣性能退化、元器件損壞材料熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開(kāi)裂、焊點(diǎn)脫落，最終導(dǎo)致電子設(shè)備失效。

印制電路板散熱設(shè)計(jì)的目的

印制電路板散熱設(shè)計(jì)的目的是為了控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范所規(guī)定的最高溫度。

印制電路板散熱設(shè)計(jì)的方式

印制電路板散熱設(shè)計(jì)對(duì)印制電路板上的元器件功率和材料、環(huán)境等狀態(tài)建立模型，進(jìn)行熱量分布的分析，以便設(shè)計(jì)時(shí)有針對(duì)性地采取散熱、放熱措施；設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮選擇合適的基材，考慮印制電路板制造、安裝焊接、使用過(guò)程及環(huán)境因素對(duì)印制電路板的影響。