1.散熱器形狀、厚度與面積的設計

應根據(jù)所需散熱元器件的熱設計要求予以充分考慮，必須保證發(fā)熱元器件的結溫、PCB表面的溫度滿足產品設計要求。

2.散熱器安裝面粗糙度設計

對于散熱控制要求高的發(fā)熱元器件，其散熱器與元器件的安裝面的粗糙度應保證達到3.2μm甚至1.6μm，已增加金屬面的接觸面積，充分利用金屬材料高的熱導率的特性，最大限度地減少接觸熱阻。但在一般情況下，該粗糙度不應要求太高。

3.填充材料選擇

為了減少大功率元器件安裝面與散熱裝置的接觸面的熱阻，應選擇熱導率較高的界面絕緣導熱材料、導熱填充材料，例如，絕緣導熱材料有氧化鈹（或三氧化二鋁）陶瓷片、聚酰亞胺薄膜、云母片，填充材料有導熱硅脂、單組份硫化硅橡膠、雙組份導熱硅橡膠、導熱硅橡膠墊等。

4.安裝接觸面

• 無絕緣安裝:元器件安裝面→散熱器安裝面→PCB，二層接觸面。

• 有絕緣安裝:元器件安裝面→散熱器安裝面→絕緣層→PCB（或機箱殼體），三層接觸面。絕緣層安裝在哪一層面，應根據(jù)元器件安裝面或PCB表面的電氣絕緣要求而定。