1、埋電容工藝

所謂埋電容工藝，就是將某種電容材料采用一定的工藝方法嵌入普通PCB板內(nèi)層中的一種加工技術(shù)。

由于材料具有很高的電容密度，因此該材料能夠起到電源供電系統(tǒng)去耦合濾波的作用，從而減少分離電容器的使用數(shù)量，它可以改善電子產(chǎn)品性能和減少線路板尺寸（減少單板的電容數(shù)量），在通信、計算機(jī)、醫(yī)療、軍事領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用前景。隨著薄“芯”覆銅箔材料專利的失效與成本的降低，將會得到廣泛的應(yīng)用。

2、使用埋電容材料的優(yōu)勢

（1）消除或減少電磁耦合效應(yīng)；

（2）消除或減少額外的電磁干擾；

（3）容存或提供瞬間能量；

（4）提高板面密度。

3、埋電容材料簡介

埋電容制作工藝有很多種，如噴印平面電容、電鍍平面電容，但業(yè)界比較傾向的是采用薄“芯”覆銅材料，它可以采用PCB加工工藝制作。這種材料是由兩層銅箔夾入介電物質(zhì)構(gòu)成的，其兩面的銅箔厚度有18μm、35μm和70μm幾種規(guī)格，通常所用的是35μm，中間介質(zhì)層一般為8μm、12μm、16μm、24μm規(guī)格時，通常所用的是8μm和12μm。

4、應(yīng)用原理

采用埋電容材料代替分離電容。

（1）選擇材料，計算單位重疊銅面的電容，根據(jù)電路需求進(jìn)行設(shè)計。

（2）電容層應(yīng)對稱布局，如果有兩層埋電容，最好設(shè)計在次外層；如果有一層埋電容，最好設(shè)計在最中間。

（3）由于芯板很薄，內(nèi)層隔離盤應(yīng)盡量做大，一般至少>0.17mm，最好為0.25mm。

（4）與電容層相鄰的兩側(cè)導(dǎo)體層不能有大面積無銅區(qū)。

（5）PCB尺寸在458mm×609mm（18＂×24）之內(nèi)。

（6）電容層，實際就是兩層靠得很近的電路層（一般為電源與地層）因此，需要出兩個光繪文件。