1、背景說(shuō)明

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在一個(gè)電路中，電阻約占30％，電容約占40％，這樣給PCB的下游工序貼裝與插接工藝增添了不少麻煩。由于一般的電阻發(fā)熱功率都比較小，于是有人提出能否將電阻、電容壓縮在PCB板內(nèi)呢？由此埋電阻、埋電容便應(yīng)運(yùn)而生了。

2、埋電阻

埋電阻又稱埋薄膜電阻，是將特殊的電阻材料壓合在絕緣基材上，然后通過(guò)印刷、蝕刻等工藝，形成設(shè)計(jì)所需電阻值的內(nèi)（外）材料，然后壓合在PCB板內(nèi)（上），形成平面電阻層的一種技術(shù)。

3、埋電阻材料的優(yōu)勢(shì)

埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精度小于±10％。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。

（1）在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。

• 提高線路的阻抗匹配；

• 縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂?，減少了寄生電感；

• 消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

• 減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

（2）在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。

• 減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；

• 因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

• 因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

（3）集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。

• 冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50×10-6，而其他分立電阻元器件損耗為100~300×10-6；

• 在110℃的條件下存放10000h后，電阻增加在2％左右；

• 在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試，小于20GHz。

（4）只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且完全可以與線間感抗相匹配。

（5）在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

4、埋電阻材料

目前比較成熟的電阻材料為Ni-P材料，一般P含量約為10％左右，通過(guò)調(diào)節(jié)Ni-P材料不同厚度及P含量來(lái)調(diào)節(jié)材料的電阻率。

5、埋電阻加工工藝過(guò)程

埋電阻工藝核心就是三次蝕刻，銅蝕刻—電阻材料蝕刻—銅蝕刻（形成電阻）。