通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱器進行散熱。常用的散熱器固定方式有機械式固定和膠黏劑固定兩種方式。

常見的設(shè)計不良主要有膠黏散熱器脫落、螺釘安裝散熱器導(dǎo)致PCB曲甚至器件特別是BGA焊點失效。

散熱器安裝方式設(shè)計要求：

（1）采用機械方式固定散熱器，應(yīng)采用彈性的安裝方式，嚴禁采用無彈性的螺釘固定。

（2）不推薦多個芯片公用一個散熱器，特別是BGA芯片，焊接時會自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制，因此，一般多芯片公用一個散熱器時，散熱器的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機械方式固定的設(shè)計，但這種設(shè)計，在安裝作業(yè)時由于螺釘?shù)陌惭b順序問題常常會導(dǎo)致BGA焊點壓扁或斷裂。

（3）采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱器質(zhì)量的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤濕的），否則容易掉落。