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  • 電子元件的封裝類型:SMD、BGA、QFN等的比較

    17-09-2023

    電子元件的封裝類型:SMD、BGA、QFN等的比較

    選擇適當(dāng)?shù)姆庋b類型取決于您的具體應(yīng)用、設(shè)計(jì)需求、元件密度和制造能力。通常,SMD封裝適用于大多數(shù)一般...
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  • PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法

    16-09-2023

    PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法

    要確保高質(zhì)量的PCBA組裝,重要的是實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢查程序,同時(shí)不斷改進(jìn)焊接工藝和技術(shù)。定期進(jìn)...
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  • 無鉛焊接 vs 鉛焊接:環(huán)保與性能的權(quán)衡

    15-09-2023

    無鉛焊接 vs 鉛焊接:環(huán)保與性能的權(quán)衡

    無鉛焊接已經(jīng)成為電子制造業(yè)的主流,但在特定情況下,鉛焊接仍然可能是合理的選擇。無論您選擇哪種方法,都...
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  • PCBA設(shè)計(jì)中的布局最佳實(shí)踐:信號完整性和熱管理

    14-09-2023

    PCBA設(shè)計(jì)中的布局最佳實(shí)踐:信號完整性和熱管理

    PCBA設(shè)計(jì)中的布局對信號完整性和熱管理至關(guān)重要。通過本文闡述的實(shí)踐,可以確保信號在電路板上穩(wěn)定傳輸...
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  • SMT和THT焊接:電子組件裝配的兩種主要方法

    13-09-2023

    SMT和THT焊接:電子組件裝配的兩種主要方法

    SMT和THT是電子組件裝配的兩種不同方法,各自具有自己的優(yōu)點(diǎn)和限制。在選擇裝配方法時(shí),需要考慮您的...
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  • 如何選擇適合的PCBA制造商:關(guān)鍵因素和考慮事項(xiàng)

    12-09-2023

    如何選擇適合的PCBA制造商:關(guān)鍵因素和考慮事項(xiàng)

    在當(dāng)今電子制造業(yè)中,選擇適合的PCBA制造商是一個(gè)至關(guān)重要的決策。PCBA是電子產(chǎn)品的核心,其質(zhì)量和...
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  • PCBA加工流程詳解:從設(shè)計(jì)到制造的全過程

    11-09-2023

    PCBA加工流程詳解:從設(shè)計(jì)到制造的全過程

    PCBA加工是一個(gè)復(fù)雜而精密的制造過程,要求高度的技術(shù)知識和精細(xì)的操作。從電路板設(shè)計(jì)到元件安裝,再到...
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  • 18款PCBA電子工程師必不可少的常用軟件

    10-09-2023

    18款PCBA電子工程師必不可少的常用軟件

    這些軟件工具在電子工程師的工作中扮演著關(guān)鍵角色,幫助他們完成從概念設(shè)計(jì)到制造的各個(gè)階段的任務(wù)。根據(jù)具...
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  • 電路板焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是怎么樣的?

    09-09-2023

    電路板焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是怎么樣的?

    電路板焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)受到多個(gè)因素的影響,包括應(yīng)用需求、元件類型、制造工藝和電路板層數(shù)等。...
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