22-09-2023
RoHS和REACH：對(duì)PCBA加工的環(huán)保法規(guī)影響
RoHS和REACH法規(guī)對(duì)PCBA加工產(chǎn)生了環(huán)保、安全和供應(yīng)鏈管理方面的影響。制造商需要積極遵守這些...
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21-09-2023
PCBA組裝中的材料選擇：焊料、PCB和封裝材料
在PCBA組裝中，材料的選擇對(duì)于電路板的性能和可靠性至關(guān)重要，需要綜合考慮焊料、PCB和封裝材料的互...查看 -
20-09-2023
PCBA制造業(yè)的趨勢(shì)和未來展望
PCBA制造業(yè)將繼續(xù)面臨快速變化的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。制造商需要不斷升級(jí)設(shè)備、改進(jìn)流程、提高質(zhì)量控制和適...查看 -
19-09-2023
高速電路板設(shè)計(jì)：信號(hào)完整性和差分對(duì)的考慮
高速電路板設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性和差分對(duì)的考慮事項(xiàng)是確保電路性能穩(wěn)定的關(guān)鍵因素。這些因素需要在設(shè)計(jì)階段仔...查看 -
18-09-2023
PCBA測(cè)試和質(zhì)量控制：確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟
PCBA測(cè)試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。通過細(xì)致的質(zhì)量控制和全面的測(cè)試，可以降低...查看 -
17-09-2023
電子元件的封裝類型：SMD、BGA、QFN等的比較
選擇適當(dāng)?shù)姆庋b類型取決于您的具體應(yīng)用、設(shè)計(jì)需求、元件密度和制造能力。通常，SMD封裝適用于大多數(shù)一般...查看 -
16-09-2023
PCBA組裝中的常見缺陷及其解決方法
要確保高質(zhì)量的PCBA組裝，重要的是實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制和檢查程序，同時(shí)不斷改進(jìn)焊接工藝和技術(shù)。定期進(jìn)...查看 -
15-09-2023
無鉛焊接 vs 鉛焊接：環(huán)保與性能的權(quán)衡
無鉛焊接已經(jīng)成為電子制造業(yè)的主流，但在特定情況下，鉛焊接仍然可能是合理的選擇。無論您選擇哪種方法，都...查看 -
14-09-2023
PCBA設(shè)計(jì)中的布局最佳實(shí)踐：信號(hào)完整性和熱管理
PCBA設(shè)計(jì)中的布局對(duì)信號(hào)完整性和熱管理至關(guān)重要。通過本文闡述的實(shí)踐，可以確保信號(hào)在電路板上穩(wěn)定傳輸...查看
