優(yōu)良的焊錫膏印刷形狀是縱橫方向均勻、平整、飽滿(mǎn)，四周整潔，焊錫膏占滿(mǎn)焊盤(pán)。用這樣的印刷圖形貼放元器件，經(jīng)過(guò)再流焊將得到優(yōu)良的焊接效果。但如果印刷工藝出問(wèn)題，將產(chǎn)生不良的印刷效果。

1.焊錫膏圖形錯(cuò)位：

產(chǎn)生原因:鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤(pán)偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。

危害:易引起橋連。

對(duì)策:調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

2.焊錫膏圖形拉尖、凹陷：

產(chǎn)生原因:刮刀壓力過(guò)大；橡膠刮刀硬度不夠；窗口特大

危害:焊料量不夠，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。

對(duì)策:調(diào)整印刷壓力；換金屬刮刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

3.錫膏量太多：

產(chǎn)生原因:模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

危害:易造成橋連。

對(duì)策:檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

4.錫膏量不均勻、有斷點(diǎn)：

產(chǎn)生原因:模板窗口壁光滑不好；印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。

危害:易引起焊料量不足，如虛焊缺陷。

對(duì)策:擦凈模板。

5.圖形沾污：

產(chǎn)生原因:模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈錫膏質(zhì)量差；鋼板離開(kāi)時(shí)抖動(dòng)。

危害:易橋連。

對(duì)策:擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

總之，錫膏印刷時(shí)應(yīng)注意錫膏的參數(shù)會(huì)隨時(shí)變化，如粒度、形狀、觸變性、助焊劑性能，此外，印刷機(jī)的參數(shù)也會(huì)引起變化，如印刷壓力、速度、環(huán)境溫度等。錫膏印刷質(zhì)量對(duì)焊接質(zhì)量有很大影響，因此應(yīng)仔細(xì)對(duì)待印刷過(guò)程中的每個(gè)參數(shù)，并經(jīng)常觀察和記錄相關(guān)系數(shù)。