1、如下圖所示，表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。焊盤的長度B等于焊端（或引腳）的長度T加上焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤）的延伸長度b1，再加上焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤）的長度b2，即B=T+b1+b2。b1=0.05~0.6mm，不僅應(yīng)有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓，還要避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2=0.25~1.25mm，主要以保證最佳的彎月形輪廓的焊點為宜及SOIC、QFP等元器件的焊盤抗剝離能力。

2、焊盤的寬度小于或等于焊端（引腳）的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm；焊盤的寬度決定在涂覆焊膏/回流焊過程中的位置及防止元器件旋轉(zhuǎn)或偏移。

3、焊盤的間隔控制元器件在涂覆焊膏/回流焊過程中的水平移動。

4、焊盤內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔；通孔與焊盤兩側(cè)邊緣間的距離應(yīng)大于0.6mm若通孔盤需與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.2~0.4mm加以互連，以避免焊料流失所引發(fā)的各種焊接問題。

5、用于焊接和測試的焊盤內(nèi)不允許有字符與圖形，字符與圖形應(yīng)離開焊盤0.5mm。

6、焊盤之間、通孔與焊盤之間以及焊盤與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線，其寬度應(yīng)小于或等于焊盤寬度的1/2，一般為0.2~0.4mm；若用阻焊膜隔開，則連線的寬度可等于焊盤寬度。

7、對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤，如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等，設(shè)計時應(yīng)保持其全面的對稱性，即焊盤的圖形形狀與尺寸完全一致。

8、無外引線的如片狀電阻、片狀電容元器件的焊盤之間不允許有通孔（有阻焊膜堵塞者除外），以保證清洗質(zhì)量。

9、SOIC、QFP等多引線的元器件，引腳焊盤之間不允許直接短接，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接，以防止位移或橋接。減少焊盤之間穿越互連線，對于焊盤之間穿越的互連線必須用阻焊膜加以保護。

10、對于間距在0.65mm以下的多引線的元器件，應(yīng)在其焊盤圖形上面或附近增設(shè)裸銅基準(zhǔn)標(biāo)志，作為光學(xué)校準(zhǔn)用。

11、焊盤不能兼做檢測點，應(yīng)設(shè)計專用的測試焊盤。測試焊盤均應(yīng)安排在印制電路板的同一面。

12、用計算機進(jìn)行設(shè)計時，所選用的網(wǎng)絡(luò)尺寸必須與其匹配確保圖形（焊盤、基準(zhǔn)標(biāo)志、互連線等）均落在網(wǎng)絡(luò)點上。

13、對于多引腳和細(xì)間距的元器件在焊盤設(shè)計時必須保證其總體類計誤差控制在±0.0127mm之內(nèi)。

14、兩個元器件之間不應(yīng)合用一個大焊盤。

15、焊盤與印制電路板一起在制造后必須檢驗合格，才能使用。

16、非焊接區(qū)必須嚴(yán)格阻焊。

17、無引線片式元器件必須直接貼裝到焊盤上，即不允許設(shè)計為堆疊，不得設(shè)計為跨接在接線柱或已正確安裝的元器件之間，也不允許側(cè)裝。

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