通孔回流焊工藝的優(yōu)點：

1、可以利用現(xiàn)有的SMT設備來完成組裝焊接THC/THD，節(jié)省成本和投資。

2、目前的自動多功能貼裝設備均可以貼裝THC/THD；在以表面貼裝為主的PCB上使用通孔回流焊工藝，摒棄了波峰焊工藝和手工插裝工藝，實現(xiàn)單一的SMT生產(chǎn)線就能完成所有PCB的組裝。

3、多種操作被簡化成一種綜合性的工藝過程。

4、需要的設備、材料和人員較少。

5、可降低生產(chǎn)成本和縮短生產(chǎn)周期。

6、可降低因波峰焊帶來的高缺陷率。

7、可省去一個或一個以上的熱處理步驟，從而改善可焊性和電子組件的可靠性。

通孔回流焊工藝的缺點：

1、焊膏用量特別大。

2、助焊劑揮發(fā)后形成的殘留物很多，會對機器造成污染。

3、由于通孔和異形組件要經(jīng)過整個回流溫度曲線，所以它們必須承受高的溫度。元器件應采用在183℃（最好是220℃達40S）以上、峰值溫度235℃、60~90s內不發(fā)生劣化的樹脂制造。元器件制造商還需要有關彎曲、尺寸穩(wěn)定性、收縮和介電特性等方面的標準。

4、QJ165B對通孔焊接點的標準是PCB焊接面（B面）焊接潤濕角的存在和焊料充滿至少100％板厚的通孔。

通孔回流焊工藝的主要技術挑戰(zhàn)是，如何在具有高密度引腳元器件的通孔里面和周圍印刷足夠的錫膏，使得在B面形成可接受的焊接點，以滿足QJ165B的要求。因為在通孔回流焊工藝中，在A面形成焊接潤濕角不是問題，因為錫膏是從A面印刷的。

5、由于焊膏中金屬成分體積占焊膏體積的50％左右，需要優(yōu)化通孔焊盤設計，模板設計，確保足夠的焊膏量，防止少錫和空洞。

6、與普通波峰焊工藝相比，通孔回流焊工藝的技術難度較高PCB的厚度、鍍孔尺寸、PCB焊盤尺寸、焊膏印刷量、元器件引線直徑、元器件引腳間距、焊膏的金屬含量、印刷網(wǎng)板的設計、元器件的安裝及焊點的檢測等會影響焊點的形狀。例如，焊膏量的計算:通孔回流焊工藝焊膏量的計算十分麻煩。