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  • PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

    19-05-2020

    PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)

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  • PCBA組裝爆板原因分析及預(yù)防--預(yù)防爆板的措施方法

    19-05-2020

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  • PCBA組裝爆板原因分析及預(yù)防--爆版原因分析

    19-05-2020

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  • PCBA組裝爆板原因分析及預(yù)防--CTI參數(shù)要求的PCB

    19-05-2020

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  • 錫膏使用常見工藝問題及分析

    19-05-2020

    錫膏使用常見工藝問題及分析

    焊膏的回流焊接是SMT裝配工藝中的主要的板極互連方法,影響回流焊接的主要問題包括:底面元件的固定、未...
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  • 紅膠與錫膏工藝之根本區(qū)別?

    19-05-2020

    紅膠與錫膏工藝之根本區(qū)別?

    紅膠制程須再經(jīng)波焊制程,完成零件與PWB的焊接,流程稍長(zhǎng),增加人力與制造成本,錫膏制程經(jīng)回流焊便完成...
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  • 回流焊紅膠工藝與錫膏工藝

    19-05-2020

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  • PCB問題 封裝濕敏零件烘烤常見問題整理

    19-05-2020

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  • PCB問題 如何局部增加SMT制程中的錫膏或焊錫量

    19-05-2020

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