19-05-2020
潮濕敏感元器件（MSD）損壞的原因
在空氣中長(zhǎng)時(shí)間暴露以后，空氣中的濕氣通過(guò)擴(kuò)散進(jìn)入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)...
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19-05-2020
設(shè)計(jì)缺陷對(duì)元器件返工返修的影響
設(shè)計(jì)缺乏可檢測(cè)性造成檢測(cè)困難...查看 -
19-05-2020
PCB設(shè)計(jì)大面積接地需注意的地方
PCB設(shè)計(jì)大面積接地需注意的地方...查看 -
19-05-2020
導(dǎo)通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害
導(dǎo)通孔與焊盤(pán)或元器件距離過(guò)小的10條危害...查看 -
19-05-2020
PCB材料與尺寸不合適會(huì)造成翹曲與扭曲
PCB材料與尺寸不合適會(huì)造成翹曲與扭曲...查看 -
19-05-2020
回流焊應(yīng)用中的布局設(shè)計(jì)缺陷
10條常見(jiàn)的回流焊布局設(shè)計(jì)缺陷...查看 -
19-05-2020
PCB布局混亂對(duì)焊接可靠性的影響
PCB布局混亂對(duì)焊接可靠性的影響...查看 -
19-05-2020
PCBA拼板設(shè)計(jì)不正確會(huì)有什么影響？
PCBA拼板設(shè)計(jì)不正確會(huì)有什么影響？...查看 -
19-05-2020
焊盤(pán)兩端不對(duì)稱(chēng)，走線(xiàn)不規(guī)范會(huì)引發(fā)什么問(wèn)題？
焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格保持對(duì)稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形與尺寸應(yīng)完全一致，以保持焊料熔融時(shí)，元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力能...查看
