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  • PCBA測(cè)試設(shè)備的最新技術(shù)趨勢(shì):ATE和自動(dòng)化測(cè)試

    17-10-2023

    PCBA測(cè)試設(shè)備的最新技術(shù)趨勢(shì):ATE和自動(dòng)化測(cè)試

    PCBA測(cè)試設(shè)備的最新技術(shù)趨勢(shì)包括高集成度、高速信號(hào)測(cè)試、數(shù)據(jù)分析和AI、自動(dòng)化、5G和IoT測(cè)試、...
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  • PCBA組裝中的可靠性工程:故障模式和影響分析(FMEA)

    16-10-2023

    PCBA組裝中的可靠性工程:故障模式和影響分析(FMEA)

    FMEA是一個(gè)非常強(qiáng)大的工具,可以用于提前預(yù)防潛在問(wèn)題,從而降低產(chǎn)品的故障率和維修成本。...
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  • PCBA制造中的延長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì):MTBF和可維修性

    15-10-2023

    PCBA制造中的延長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì):MTBF和可維修性

    通過(guò)結(jié)合提高M(jìn)TBF和提高可維修性的策略,可以延長(zhǎng)PCBA制造中的設(shè)備壽命,提高其可靠性,并降低運(yùn)營(yíng)...
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  • PCBA裝配中的小批量生產(chǎn) vs 大規(guī)模量產(chǎn)

    14-10-2023

    PCBA裝配中的小批量生產(chǎn) vs 大規(guī)模量產(chǎn)

    很多公司可能會(huì)采用混合模式,結(jié)合小批量生產(chǎn)和大規(guī)模量產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。例如,他們可以使用小批量生產(chǎn)來(lái)滿足初期...
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  • PCBA制造中的表面精加工:金屬化和防腐蝕處理

    13-10-2023

    PCBA制造中的表面精加工:金屬化和防腐蝕處理

    金屬化和防腐蝕處理是PCBA制造中的關(guān)鍵步驟,它們有助于確保電子元件與印刷電路板之間的可靠連接,同時(shí)...
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  • PCBA設(shè)計(jì)中的熱仿真工具和技術(shù)

    11-10-2023

    PCBA設(shè)計(jì)中的熱仿真工具和技術(shù)

    通過(guò)使用熱仿真工具和技術(shù),PCBA設(shè)計(jì)師可以更好地理解電路板上的熱問(wèn)題,并采取適當(dāng)?shù)拇胧﹣?lái)優(yōu)化設(shè)計(jì),...
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  • 材料管理與庫(kù)存優(yōu)化:降低PCBA制造成本的方法

    10-10-2023

    材料管理與庫(kù)存優(yōu)化:降低PCBA制造成本的方法

    降低PCBA制造成本是提高競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力的重要舉措之一。材料管理和庫(kù)存優(yōu)化是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的關(guān)鍵方面...
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  • 高可靠性PCBA設(shè)計(jì):航空航天和醫(yī)療設(shè)備的要求

    09-10-2023

    高可靠性PCBA設(shè)計(jì):航空航天和醫(yī)療設(shè)備的要求

    在航空航天和醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,高可靠性的PCBA設(shè)計(jì)不僅關(guān)乎產(chǎn)品的性能,還關(guān)乎人們的生命和安全。因此,需...
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  • PCBA測(cè)試策略:功能測(cè)試、ICT和FCT的比較

    08-10-2023

    PCBA測(cè)試策略:功能測(cè)試、ICT和FCT的比較

    在選擇測(cè)試策略時(shí),通常會(huì)綜合考慮生產(chǎn)規(guī)模、成本、質(zhì)量需求和時(shí)間表等因素。...
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